Verfahrenstechnische Chemikalien nach Anwendung und Industrie
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| Industrie | Kühlmittel | Läppen und Polieren | Reinigungsmittel | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Produkt | Typ | Produkt | Typ | Produkt | Typ | |
| Halbleiter | Vektor HTG | Schleifflüssigkeit | Vektor HTS | Läppen und Polieren von Fahrzeugen | Vektor HTR | Nasslagerung |
| Tensor HTD | Würfelflüssigkeit | Kundenspezifische CMP-Schlämme | Vollständig formulierter Schlamm | Vektor HTC-SCA | Ultraschall-Reinigungsmittel | |
| Vektor HTI-1.1 | Schmiermittel/Kühlmittel für Seilsägen | Vektor TXT | Diamant-Schlamm-Basis | Tensor DG | Sprühwaschmittel | |
| Vektor Serie C-E | SiC-Diamant-Slurry | Tensor D-Spülung | Klarspüler und Dechuckflüssigkeit | |||
| Kundenspezifische PCMP-Reinigungen | PCMP-Reiniger | |||||
| Optisch Spezialisierte Materialien | Serie Challenge 300 | Schleifflüssigkeit | Serie Challenge 550 | Läppende Fahrzeuge | Herausforderung 700-HT | Nasslagerung |
| Herausforderung 300-CR | Schleifflüssigkeit | Herausforderung 543-HT | Gülle-Zusatzstoff | Serie Challenge 800 | Ultraschall-Reinigungsmittel | |
| Herausforderung 361-HT | Schleifflüssigkeit | Serie Challenge 900 | Klarspüler | |||
| Quecksilber 1000 | Kühlmittel für Sägeblätter | |||||
- Alle
- Kühlmittel
- Reinigungsmittel
- Läppen und Polieren
Läpp-/Polierschlammadditive zur Suspendierung von unbehandeltem Schleifmittel
Additive für die Spülung nach dem Schleifen/Polieren und die Nasslagerung von Teilen während des Prozesses
Vollständig formulierte Schlämme, die nach Ihren Spezifikationen hergestellt werden
Vollständig formulierte Reinigungschemikalien, die nach Ihren Spezifikationen hergestellt werden
Dicing/Back-Grinding Kühl-/Schmierstoffe mit Korrosionsschutz- und ESD-Unterdrückungszusätzen
Synthetisches Kühl-/Schmiermittel für das Siliziumschneiden, -sägen und -kantenschleifen in nicht-zirkulierenden Anwendungen
Arbeiten Sie mit unseren Experten zusammen, um eine Lösung für Ihren genauen Prozess zu entwickeln
Wir bieten eine breite Palette bewährter Produkte für die Oberflächenchemie an, aber wir arbeiten auch gerne mit unseren Kunden zusammen, um neue, maßgeschneiderte Lösungen zu entwickeln, die auf neue Materialtypen, Integrationsprobleme oder Prozessinnovationen zugeschnitten sind.
IDI kann bei der Entwicklung von Methoden zur Vorbereitung von Waferoberflächen helfen:
- Nachgelagerte Verarbeitung
- Kleben von Wafer zu Wafer
- Epitaxie
- Prozesse, die eine sehr geringe Oberflächenrauheit erfordern
Projekte, bei denen IDI helfen kann:
- Unerfüllter Bedarf an Technologie für Verbrauchsgüter
- Auslaufende/veraltete POR-Chemie
- Herausforderungen bei der Einfuhr
- Verbrauchsmaterialien, die den Beschaffungsbeschränkungen im Verteidigungsbereich entsprechen