TENSOR DG Baureihe
Reinigungslösungen für die IC-Fertigung
Die Produkte der TENSOR DG-Serie sind wässrige Reinigungsmittel, die die Entfernung von organischen und anorganischen Schichten, Schichtkombinationen, Partikeln und Ablagerungen von der Oberfläche des Substrats erleichtern. Wenn das richtige Produkt der TENSOR DG Serie ausgewählt wird, wird die Korrosion/Oxidation von Schichten und/oder Verbindungsstrukturen verhindert.
Diese Produkte sind so konzipiert, dass sie mit Wasser in Mengen zwischen 2 und 5 % verdünnt werden können, was zu extrem sicheren, wirtschaftlichen und umweltfreundlichen Lösungen für schwierige Reinigungsprobleme führt.
Die Produkte der TENSOR DG-Serie können in Prozessen verwendet werden, die Passivierungsspülungen, Bürstenreinigung, Spritzreinigung, Ultraschall- und Megaschallreinigung (beheizt oder unbeheizt) einsetzen. Die Produkte können in Kombination mit bestehenden Reinigungsverfahren verwendet werden, um den Prozess robuster zu machen.
Zu den Anwendungen der TENSOR DG Serie gehören Post-CMP, Passivierungsspülungen, CMP-Schwabbeln, Reinigung nach dem Ätzen/Aschen, Spülen nach dem Ätzen/Aschen und überall dort, wo Oberflächen vor der weiteren Bearbeitung gereinigt oder gespült werden müssen.
Merkmale
| Produkt | pH-Wert bei 4% | Prozess Anwendung | Geeignet für Metall | Schaumstoff |
|---|---|---|---|---|
| GD 12 | 11.8 | Ultra/Megaschall | Barriere/Kondensator/ILD | Hoch |
| DG 12-LF | 12.0 | Ultra/Mega/Bürste/Spray | Barriere/Kondensator/ILD | Niedrig |
| DG 12-LM | 11.5 | Ultra/Mega/Bürste/Spray | Barriere/Kondensator/ILD | Niedrig |
| GD 10 | 10.2 | Ultra/Megaschall | Barriere/Kondensator/ILD | Hoch |
| DG 10-LF | 9.5 | Ultra/Mega/Bürste/Spray | Barriere/Kondensator/ILD | Niedrig |
| DG 10-LM | 10.3 | Ultra/Mega/Bürste/Spray | Barriere/Kondensator/ILD | Niedrig |
| GD 7 | 6.5 | Ultra/Megaschall | Cu/Al/W/ILD | Hoch |
| DG 7-LF | 7.4 | Ultra/Mega/Bürste/Spray | Cu/Al/W/ILD | Niedrig |
| DG 7-LM | 5.9 | Ultra/Mega/Bürste/Spray | Cu/Al/W/ILD | Niedrig |
| DG 7-Ku | 7.0 | Ultra/Mega/Bürste/Spray | Cu/Al/W/ILD | Med |
| GD 7-Al | 7.0 | Ultra/Mega/Bürste/Spray | Cu/Al/W/ILD | Med |
| GD 3 | 3.7 | Ultra/Megaschall | Cu/Al/W/ILD | Hoch |
| DG 3-LM | 3.4 | Ultra/Mega/Bürste/Spray | Cu/Al/W/ILD | Niedrig |
Wegbeschreibung
Es wird empfohlen, die Bewertung der Produkte der TENSOR DG Serie mit einer Verdünnung
von 4% mit deionisiertem (DI) Wasser zu beginnen. Die Art und das Ausmaß der zu entfernenden Rückstände
variiert von Prozess zu Prozess und diese Faktoren bestimmen letztendlich die spezifischen
Anweisungen. Weitere zu berücksichtigende Faktoren sind die Einwirkungszeit auf den Wafer, die Temperatur und die
Ausrüstung.
Vorteile:
Hervorragende Benetzungsfähigkeit und Korrosions-/Oxidationshemmung
Freie Spülung - hinterlässt keinen Film oder Rückstände
Vollständig kompatibel mit Metallverbindungsstrukturen und -verpackungen
Sicher und wirtschaftlich in der Anwendung