VECTOR HTR

Additiv für die Spülung von Siliziumwafern - nach dem Läppen/Polieren, Sägen und Texturieren

VECTOR HTR ist eine synthetische Formulierung, die für das Abspülen und die Nasslagerung von Substraten nach dem Läppen, Polieren, Sägen oder Strukturieren entwickelt wurde.

Bei vorschriftsmäßiger Anwendung minimiert VECTOR HTR Kratzer, die durch die Handhabung während des Prozesses entstehen, schützt die Substrate vor Fleckenbildung und verhindert, dass schwer zu reinigende Schlammreste an der Substratoberfläche haften bleiben, was eine effektivere nachgeschaltete Reinigung ermöglicht. VECTOR HTR wird für die Verwendung auf mono- und multikristallinem Silizium empfohlen.

Bei Solarsiliziumherstellern wird VECTOR HTR verwendet, um überschüssige Slurry-Rückstände von Wafern nach dem Drahtsägen abzuspülen. Vor der Demontage werden die Wafer mit einer Lösung aus 3 % bis 4 % VECTOR HTR und DI-Wasser gespült, um Fleckenbildung zu vermeiden und die endgültigen Reinigungsergebnisse zu verbessern. Vector HTR wird auch zur Nasslagerung von Wafern nach der Demontage und vor der Reinigung verwendet.

Für Hersteller von Halbleitersilizium wird VECTOR HTR für das Spülen/Waschen von Läppplatten empfohlen. VECTOR HTR entfernt Prozessrückstände sowohl von der Plattenoberfläche als auch von den Rillen und verhindert so die Bildung von Aggregaten aus Eisenoxid und Schleifpartikeln, die sich ablösen und Kratzer verursachen können. Wenn VECTOR HTR zum Spülen/Waschen von Polierpads verwendet wird, verhindert es Fleckenbildung, erhöht die Lebensdauer der Pads, indem es die Porenstruktur offen hält, und reduziert die Häufigkeit der Pad-Konditionierung.

Wegbeschreibung:

  • Nach dem Drahtsägen von Solarsilizium-Wafern sollten diese noch im montierten Zustand in ein Bad aus 3 % bis 4 % VECTOR HTR in DI-Wasser getaucht werden, um das Anhaften von Slurry-Rückständen auf den Wafern zu verhindern und die Ergebnisse der nachfolgenden Reinigungs- und Ätzprozesse zu verbessern.
  • Nach dem Läppen oder Polieren wird VECTOR HTR in Verdünnungen von 2 % bis 3 % verwendet, je nach Zustand und Art der Läppausrüstung und der Wafer.
  • Nachdem die Läppplatte abgehoben hat, sollte VECTOR HTR über die Oberfläche geflutet werden. Dadurch wird die Oberflächenspannung zwischen den Wafern und der Platte gebrochen und alle verbleibenden Verunreinigungen, die Kratzer verursachen und die Handhabung erschweren könnten, werden entfernt. Die Wafer können dann entnommen, gespült und in einem 2%igen Vector HTR-Bad gelagert werden.

Zusätzliche Informationen:

VECTOR Produkte sind in 5-Gallonen-Eimern und 55-Gallonen-Fässern, F.O.B. Bethel, Connecticut, erhältlich und umfassen auch Schleifflüssigkeiten, Suspensionsmittel für Läpp-/Polierschlämme, Spül-/Nasslagerungszusätze und Ultraschall-/Megaschall-Reinigungsmittel. Materialsicherheitsdatenblätter sind auf Anfrage erhältlich.

Vorteile:

Äußerst wirtschaftlich bei bestimmungsgemäßem Gebrauch


Verringert das Zerkratzen durch Verschmutzung von Platten/Pads


Minimiert die Reinigung und Wartung von Platten/Pads


Minimiert das Zerkratzen durch die Handhabung während des Prozesses


Verhindert Fleckenbildung


Erleichtert nachgelagerte Reinigungsprozesse