Unser Leistungsspektrum umfasst den gesamten Prozess der Oberflächenbearbeitung und unterstützt sowohl etablierte Arbeitsabläufe als auch Anwendungen der nächsten Generation.
Ganz gleich, ob Sie ein bewährtes Produkt oder eine maßgeschneiderte Formulierung benötigen, wir liefern Lösungen, die sich nahtlos in Ihre Materialien, Werkzeuge und Prozessanforderungen integrieren lassen.
Jede Lösung wird in unserem ISO 9001:2015-zertifizierten Werk in den USA hergestellt und von einem reaktionsschnellen technischen Support unterstützt.
Mit jahrzehntelanger praktischer Erfahrung und fundiertem Prozess-Know-how arbeitet unser Team eng mit den Kunden zusammen, um den Ertrag, die Oberflächenqualität und die betriebliche Effizienz zu optimieren - in den Bereichen Halbleiter, Optik, Glas und moderne Materialien.
Strategische Partnerschaft mit Entrepix CMP Foundry
Die Kunden von Intersurface Dynamics profitieren auch von unserer engen Zusammenarbeit mit der Entrepix CMP Foundry, einer spezialisierten Einrichtung für chemisch-mechanische Polierverfahren (CMP) und Wafer-Finishing. Durch diese Partnerschaft bieten wir:
- Entwicklung von CMP-Verfahren für strukturierte und flächige Wafer
- Prototyping und Screening von Verbrauchsmaterialien
- Unterstützung für alle Wafergrößen (Coupon bis 200 mm)
- CMP für Si, SiC, III-V, photonische und IC-Bauelemente
- Reinigung und Inspektion nach dem CMP
- Schleifen, Läppen, Entkernen, Anfasen, Anreißen und Filmabscheidung
Durch die Integration der kundenspezifischen Chemie von IDI in die CMP-Prozessversuche bei Entrepix können Kunden ihre Entwicklungszyklen beschleunigen, neue Materialien validieren und tiefere Einblicke in das Prozessverhalten gewinnen - und das alles mit weniger Risiken und größerer Flexibilität.
Arbeiten Sie mit unseren Experten zusammen, um eine Lösung für Ihren genauen Prozess zu entwickeln
Wir bieten eine breite Palette bewährter Produkte für die Oberflächenchemie an, aber wir arbeiten auch gerne mit unseren Kunden zusammen, um neue, maßgeschneiderte Lösungen zu entwickeln, die auf neue Materialtypen, Integrationsprobleme oder Prozessinnovationen zugeschnitten sind.
IDI kann bei der Entwicklung von Methoden zur Vorbereitung von Waferoberflächen helfen:
- Nachgelagerte Verarbeitung
- Kleben von Wafer zu Wafer
- Epitaxie
- Prozesse, die eine sehr geringe Oberflächenrauheit erfordern
Projekte, bei denen IDI helfen kann:
- Unerfüllter Bedarf an Technologie für Verbrauchsgüter
- Auslaufende/veraltete POR-Chemie
- Herausforderungen bei der Einfuhr
- Verbrauchsmaterialien, die den Beschaffungsbeschränkungen im Verteidigungsbereich entsprechen
Gemeinsame Anwendungen
Expertenlösungen, für Sie entwickelt
Spezialisierte Lösungen für die moderne Halbleiterfertigung
Amtech Semiconductor Fabrication Solutions ist ein Geschäftsbereich von Amtech Systems, Inc. und ein weltweiter Anbieter von Anlagen und Materialien für die Halbleiterindustrie. Dieses Segment liefert Investitionsgüter und Verbrauchsmaterialien, die während des gesamten Halbleiterherstellungsprozesses - einschließlich Advanced Packaging und Elektronikfertigung - eingesetzt werden und alles von der Substratverarbeitung bis zur Endmontage abdecken.
Die Marken Intersurface Dynamics, Entrepix und PR Hoffman von Amtech Semiconductor Fabrication Solutions zeichnen sich durch ihr Engagement für kundenspezifische Lösungen aus - was immer der Kunde benötigt, sie liefern es. Über die kundenspezifische Anpassung hinaus liegt ihr Wettbewerbsvorteil in der Reaktionsfähigkeit, die sich durch schnelle Durchlaufzeiten zur Erfüllung der Kundenanforderungen auszeichnet. Darüber hinaus arbeitet jede Marke mit einem tiefgreifenden, prozessspezifischen Fokus und bringt Spezialisten aus eng verwandten Bereichen zusammen. Diese Struktur stellt sicher, dass die Kunden von echtem Fachwissen profitieren, das auf ihre spezifischen Fertigungsanforderungen zugeschnitten ist.
Amtech Semiconductor Fabrication Solutions unterstützt Ihren Fertigungsprozess durch fachkundige Zusammenarbeit. Unsere spezialisierten Tochtergesellschaften - Intersurface Dynamics, PR Hoffman und Entrepix - verfügen über ein unvergleichliches Fachwissen in Bezug auf anwendungsspezifische Chemikalien, Polier- und Läppschablonen sowie CMP-bezogene Upgrades. Als flinkes und reaktionsschnelles Unternehmen zeichnen wir uns durch schnelle Partnerschaften aus, die es uns ermöglichen, maßgeschneiderte Lösungen für Ihre individuellen Herausforderungen zu entwickeln. Gemeinsam verbessern wir jeden kritischen Schritt Ihrer Halbleiter-, Verbindungshalbleiter- und Substratherstellungsprozesse und fördern so Innovation und Präzision.
Herstellungsverfahren für Halbleitersubstrate
Eingangssubstrat
- Si (Silizium)
- SiC (Siliziumkarbid)
- GaN (Galliumnitrid)
- GaAs (Galliumarsenid)
- InP (Indiumphosphid)
- Glas
- Sapphire
Ausgabe
Fertige Wafer oder Substrat
Die Produktionsstätte von Intersurface Dynamic in Bethel, CT, ist nach ISO-9001:2015 zertifiziert. Dieses Engagement für Qualität in Kombination mit unseren fortschrittlichen Fertigungstechniken hat zu einem zuverlässigen und pünktlichen Service für unsere Kunden geführt.
