Kühlmittel Schleifen, Drahtsägen und Trennen

Schützen Sie Ihre Geräte und sorgen Sie für saubere Prozesse mit Chemikalien, die auf Leistung und Kompatibilität ausgelegt sind - für Wafer, Optiken, Glas und moderne Materialien.

Präzisionskühlung für anspruchsvolle Oberflächenprozesse

Schleifen, Drahtsägen und Würfeln gehören zu den aggressivsten Arbeitsschritten bei der Herstellung von Halbleitern, Optiken und modernen Materialien. Sie sind zwar für die Formgebung von Wafern, Substraten oder Linsen unverzichtbar, bergen aber auch erhebliche Risiken, da sie erhebliche Hitze und mechanische Belastungen erzeugen.

Moderne Prozesse erfordern Kühlmittel, die chemisch auf Leistung, Kompatibilität und Wartungsfreundlichkeit für eine wachsende Vielfalt von Substraten und Gerätetypen ausgelegt sind.

 

  • Verwaltung von Wärme und Schmierung ohne Verunreinigung der Teile
  • Verhinderung von Werkzeug- und Geräteverschleiß bei hohen Geschwindigkeiten
  • Sicherstellung der Materialkompatibilität mit Substraten wie Silizium, SiC, Saphir und Glas
  • Minimierung von prozessbedingten Fehlern und Verbesserung des Durchsatzes

Die synthetischen Kühlmittel von IDI wurden entwickelt, um eine hervorragende Wärmeübertragung, Schmierung und Materialkompatibilität zu gewährleisten - bei Schleif-, Drahtsäge- und Würfelanwendungen.

Unsere synthetischen Kühlmittel reduzieren die Schaumbildung, widerstehen Verunreinigungen und verlängern die Wartungsintervalle für kritische Prozessanlagen.

Unsere Kühlmittel sind in wasserlöslichen, nicht schäumenden und ungiftigen Formulierungen erhältlich und eignen sich für Silizium, Saphir, SiC, Glas und andere Werkstoffe. Sie liefern hervorragende Ergebnisse in Bezug auf Oberflächenqualität, Werkzeuglebensdauer und Betriebszeit.

Die ungiftigen, wasserbasierten Formulierungen sind leicht zu reinigen, sicher in der Handhabung und so konzipiert, dass sie nahtlos in allen Prozessschritten eingesetzt werden können - ganz gleich, ob Sie Siliziumwafer schneiden oder optische Glaslinsen zerkleinern.

Ungiftig, Symbol auf Wasserbasis

Ungiftig, auf Wasserbasis und leicht zu reinigen

Nicht schäumend in Kreislaufsystemen Symbol

Nicht schäumend in Kreislaufsystemen

Symbol für Bedienersicherheit

VOC-arm und bedienungssicher

Bewährte Leistung bei Silizium-, SiC-, Saphir- und Glassymbolen

Bewährte Leistung bei Silizium, SiC, Saphir und Glas

Schleifen, Nachschleifen und Beschneiden

  • Formuliert für hohe Schmierfähigkeit und Wärmeableitung
  • Verlängern die Lebensdauer der Räder und verhindern Oberflächenverbrennungen oder Mikrobrüche
  • Saubere Spülung und geringe Rückstände für die Waferausdünnung und Oberflächenvorbereitung

Wichtigste Produkte:
Serie Challenge 300
Vektor HTG
Tensor HTD-Reihe
Quecksilber 1000

Würfeln und Vereinzeln

  • Unterdrückung elektrostatischer Entladungen (ESD) und Korrosionsbeständigkeit
  • Kompatibel mit harten und spröden Materialien wie Glas, Keramik und Verbindungshalbleitern
  • Konzipiert für Hochgeschwindigkeits- und Präzisionssägen sowie für die Blattkühlung

Wichtigste Produkte:
Tensor HTD-Serie

Drahtsägen

  • Hervorragende Wärmeübertragung und Schmierung für Mehrdraht- und Einzeldrahtsägen
  • Sicher für Silizium, Saphir und andere spröde Materialien
  • Reduzierung von Sägemarkenfehlern und Verunreinigungen beim Blockbeschneiden, Quadrieren und Schneiden

Schlüsselprodukte:
VektorHTI-1.1
Herausforderung 361-HT

Anwendungsbereiche:

  • Waferausdünnung und Rückschleifen (BG)
  • Beschneiden, Quadrieren und Sägen des Substrats
  • Präzisionswürfeln und Kantenschleifen
  • Schneiden von Glas-, Optik- und Keramikteilen
  • Schneiden von Solarwafern und Oberflächenvorbereitung

Wir arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um gemeinsam Kühlmittel zu entwickeln, die für ihre spezifischen Geräte, Materialien und Ziele optimiert sind.

Ganz gleich, ob Sie verbesserte Schmierfähigkeit, Korrosionsschutz oder Kompatibilität mit exotischen Substraten benötigen, wir formulieren die richtige Chemie für Ihren Prozess.

INTERSURFACE DYNAMICS - nur Icon - 2-farbig-66d3ab

Kundenspezifische Formulierungen

Arbeiten Sie mit unseren Experten zusammen, um eine Lösung für Ihren genauen Prozess zu entwickeln

Wir bieten eine breite Palette bewährter Produkte für die Oberflächenchemie an, aber wir arbeiten auch gerne mit unseren Kunden zusammen, um neue, maßgeschneiderte Lösungen zu entwickeln, die auf neue Materialtypen, Integrationsprobleme oder Prozessinnovationen zugeschnitten sind.

IDI kann bei der Entwicklung von Methoden zur Vorbereitung von Waferoberflächen helfen:

  • Nachgelagerte Verarbeitung
  • Kleben von Wafer zu Wafer
  • Epitaxie
  • Prozesse, die eine sehr geringe Oberflächenrauheit erfordern

Projekte, bei denen IDI helfen kann:

  • Unerfüllter Bedarf an Technologie für Verbrauchsgüter
  • Auslaufende/veraltete POR-Chemie
  • Herausforderungen bei der Einfuhr
  • Verbrauchsmaterialien, die den Beschaffungsbeschränkungen im Verteidigungsbereich entsprechen

Gemeinsame Anwendungen

  • Schleifen und Ausdünnen der Waferrückseite
  • CMP & Läppen für Silizium, SiC, GaAs, GaN, InP, LiNbO₃
  • Reinigung nach dem CMP, nach dem Würfeln und nach der Runde
  • Oberflächenvorbereitung für Verklebung, Passivierung und Verpackung
  • Formgebung des Substrats, Beschneiden und Kantenfräsen

HERGESTELLT IN DEN USA

Mehr als ein Lieferant - wir sind eine vertrauenswürdige Erweiterung Ihres Teams

IDI verfügt über mehr als 40 Jahre praktischer Erfahrung bei der Lösung von Prozessherausforderungen in der Praxis. Unsere Produkte werden in den USA hergestellt, mit kurzen Lieferzeiten, reaktionsschnellem Support und einem kollaborativen Ansatz, der sicherstellt, dass die Chemie zu Ihrem Prozess passt - und nicht andersherum.

IDI ist mehr als nur ein Lieferant - wir sind eine vertrauenswürdige Erweiterung Ihres Teams, das sich darauf konzentriert, Sie bei der Lösung von Herausforderungen und der Verbesserung von Ergebnissen zu unterstützen. Wir arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um Lösungen zu empfehlen, zu verfeinern oder kundenspezifisch zu entwickeln, die die Leistung optimieren, die Verschwendung reduzieren und dafür sorgen, dass Ihr Betrieb reibungslos läuft.

  • U.S.-basiert Produktion
  • Schneller Turnaround und Reaktionszeiten
  • Anwendungsspezifische Lösungen
  • KollaborativExpertenunterstützung
  • Bewährte Ergebnisse Branchenübergreifend
Hergestellt in den USA
Hergestellt in den USA

Finden Sie die richtige Chemie für Ihren Prozess

Wir haben uns auf anwendungsspezifische Lösungen spezialisiert, die auf Ihre Materialien, Prozesse und Leistungsziele zugeschnitten sind. Ganz gleich, ob Sie Hilfe bei der Auswahl des richtigen Produkts oder bei der Entwicklung einer kundenspezifischen Formulierung benötigen, unsere Experten sind für Sie da.

Die Produktionsstätte von Intersurface Dynamic in Bethel, CT, ist nach ISO-9001:2015 zertifiziert. Dieses Engagement für Qualität in Kombination mit unseren fortschrittlichen Fertigungstechniken hat zu einem zuverlässigen und pünktlichen Service für unsere Kunden geführt.

Expertenlösungen, für Sie entwickelt

Spezialisierte Lösungen für die moderne Halbleiterfertigung

Amtech Semiconductor Fabrication Solutions ist ein Geschäftsbereich von Amtech Systems, Inc. und ein weltweiter Anbieter von Anlagen und Materialien für die Halbleiterindustrie. Dieses Segment liefert Investitionsgüter und Verbrauchsmaterialien, die während des gesamten Halbleiterherstellungsprozesses - einschließlich Advanced Packaging und Elektronikfertigung - eingesetzt werden und alles von der Substratverarbeitung bis zur Endmontage abdecken.

Die Marken Intersurface Dynamics, Entrepix und PR Hoffman von Amtech Semiconductor Fabrication Solutions zeichnen sich durch ihr Engagement für kundenspezifische Lösungen aus - was immer der Kunde benötigt, sie liefern es. Über die kundenspezifische Anpassung hinaus liegt ihr Wettbewerbsvorteil in der Reaktionsfähigkeit, die sich durch schnelle Durchlaufzeiten zur Erfüllung der Kundenanforderungen auszeichnet. Darüber hinaus arbeitet jede Marke mit einem tiefgreifenden, prozessspezifischen Fokus und bringt Spezialisten aus eng verwandten Bereichen zusammen. Diese Struktur stellt sicher, dass die Kunden von echtem Fachwissen profitieren, das auf ihre spezifischen Fertigungsanforderungen zugeschnitten ist.

Amtech Semiconductor Fabrication Solutions unterstützt Ihren Fertigungsprozess durch fachkundige Zusammenarbeit. Unsere spezialisierten Tochtergesellschaften - Intersurface Dynamics, PR Hoffman und Entrepix - verfügen über ein unvergleichliches Fachwissen in Bezug auf anwendungsspezifische Chemikalien, Polier- und Läppschablonen sowie CMP-bezogene Upgrades. Als flinkes und reaktionsschnelles Unternehmen zeichnen wir uns durch schnelle Partnerschaften aus, die es uns ermöglichen, maßgeschneiderte Lösungen für Ihre individuellen Herausforderungen zu entwickeln. Gemeinsam verbessern wir jeden kritischen Schritt Ihrer Halbleiter-, Verbindungshalbleiter- und Substratherstellungsprozesse und fördern so Innovation und Präzision.

Ausgewählte Produkte

CHALLENGE 300-Serie

Synthetische Schleifflüssigkeiten

HERAUSFORDERUNG 300-CR

Synthetisch erzeugendes Kühlmittel für Kunststoff- und Glaslinsen

HERAUSFORDERUNG 361-HT

Synthetische Schleifflüssigkeit für keramische und optische Materialien

MERCURY 1000

Synthetische Schleifflüssigkeit

TENSOR HTD-Serie

Dicing/Back-Grinding Kühl-/Schmierstoffe mit Korrosionsschutz- und ESD-Unterdrückungszusätzen

VECTOR HTG

Synthetische Schleifflüssigkeit

VECTOR HTI-1.1

Synthetisches Kühl-/Schmiermittel für das Siliziumschneiden, -sägen und -kantenschleifen in nicht-zirkulierenden Anwendungen

Finden Sie die richtige Chemie für Ihren Prozess

Maßgeschneiderte Lösungen beginnen mit einem Gespräch. Ganz gleich, ob Sie Hilfe bei der Auswahl eines Produkts oder bei der Entwicklung einer maßgeschneiderten Formulierung benötigen, unsere Experten sind für Sie da.