Präzisionskühlung für anspruchsvolle Oberflächenprozesse
Schleifen, Drahtsägen und Würfeln gehören zu den aggressivsten Arbeitsschritten bei der Herstellung von Halbleitern, Optiken und modernen Materialien. Sie sind zwar für die Formgebung von Wafern, Substraten oder Linsen unverzichtbar, bergen aber auch erhebliche Risiken, da sie erhebliche Hitze und mechanische Belastungen erzeugen.
Moderne Prozesse erfordern Kühlmittel, die chemisch auf Leistung, Kompatibilität und Wartungsfreundlichkeit für eine wachsende Vielfalt von Substraten und Gerätetypen ausgelegt sind.
Die synthetischen Kühlmittel von IDI wurden entwickelt, um eine hervorragende Wärmeübertragung, Schmierung und Materialkompatibilität zu gewährleisten - bei Schleif-, Drahtsäge- und Würfelanwendungen.
Unsere synthetischen Kühlmittel reduzieren die Schaumbildung, widerstehen Verunreinigungen und verlängern die Wartungsintervalle für kritische Prozessanlagen.
Unsere Kühlmittel sind in wasserlöslichen, nicht schäumenden und ungiftigen Formulierungen erhältlich und eignen sich für Silizium, Saphir, SiC, Glas und andere Werkstoffe. Sie liefern hervorragende Ergebnisse in Bezug auf Oberflächenqualität, Werkzeuglebensdauer und Betriebszeit.
Die ungiftigen, wasserbasierten Formulierungen sind leicht zu reinigen, sicher in der Handhabung und so konzipiert, dass sie nahtlos in allen Prozessschritten eingesetzt werden können - ganz gleich, ob Sie Siliziumwafer schneiden oder optische Glaslinsen zerkleinern.
Ungiftig, auf Wasserbasis und leicht zu reinigen
Nicht schäumend in Kreislaufsystemen
VOC-arm und bedienungssicher
Bewährte Leistung bei Silizium, SiC, Saphir und Glas
Schleifen, Nachschleifen und Beschneiden
- Formuliert für hohe Schmierfähigkeit und Wärmeableitung
- Verlängern die Lebensdauer der Räder und verhindern Oberflächenverbrennungen oder Mikrobrüche
- Saubere Spülung und geringe Rückstände für die Waferausdünnung und Oberflächenvorbereitung
Wichtigste Produkte:
Serie Challenge 300
Vektor HTG
Tensor HTD-Reihe
Quecksilber 1000
Würfeln und Vereinzeln
- Unterdrückung elektrostatischer Entladungen (ESD) und Korrosionsbeständigkeit
- Kompatibel mit harten und spröden Materialien wie Glas, Keramik und Verbindungshalbleitern
- Konzipiert für Hochgeschwindigkeits- und Präzisionssägen sowie für die Blattkühlung
Wichtigste Produkte:
Tensor HTD-Serie
Drahtsägen
- Hervorragende Wärmeübertragung und Schmierung für Mehrdraht- und Einzeldrahtsägen
- Sicher für Silizium, Saphir und andere spröde Materialien
- Reduzierung von Sägemarkenfehlern und Verunreinigungen beim Blockbeschneiden, Quadrieren und Schneiden
Schlüsselprodukte:
VektorHTI-1.1
Herausforderung 361-HT
Anwendungsbereiche:
Wir arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um gemeinsam Kühlmittel zu entwickeln, die für ihre spezifischen Geräte, Materialien und Ziele optimiert sind.
Ganz gleich, ob Sie verbesserte Schmierfähigkeit, Korrosionsschutz oder Kompatibilität mit exotischen Substraten benötigen, wir formulieren die richtige Chemie für Ihren Prozess.
Finden Sie die richtige Chemie für Ihren Prozess
Wir haben uns auf anwendungsspezifische Lösungen spezialisiert, die auf Ihre Materialien, Prozesse und Leistungsziele zugeschnitten sind. Ganz gleich, ob Sie Hilfe bei der Auswahl des richtigen Produkts oder bei der Entwicklung einer kundenspezifischen Formulierung benötigen, unsere Experten sind für Sie da.
Expertenlösungen, für Sie entwickelt
Spezialisierte Lösungen für die moderne Halbleiterfertigung
Amtech Semiconductor Fabrication Solutions ist ein Geschäftsbereich von Amtech Systems, Inc. und ein weltweiter Anbieter von Anlagen und Materialien für die Halbleiterindustrie. Dieses Segment liefert Investitionsgüter und Verbrauchsmaterialien, die während des gesamten Halbleiterherstellungsprozesses - einschließlich Advanced Packaging und Elektronikfertigung - eingesetzt werden und alles von der Substratverarbeitung bis zur Endmontage abdecken.
Die Marken Intersurface Dynamics, Entrepix und PR Hoffman von Amtech Semiconductor Fabrication Solutions zeichnen sich durch ihr Engagement für kundenspezifische Lösungen aus - was immer der Kunde benötigt, sie liefern es. Über die kundenspezifische Anpassung hinaus liegt ihr Wettbewerbsvorteil in der Reaktionsfähigkeit, die sich durch schnelle Durchlaufzeiten zur Erfüllung der Kundenanforderungen auszeichnet. Darüber hinaus arbeitet jede Marke mit einem tiefgreifenden, prozessspezifischen Fokus und bringt Spezialisten aus eng verwandten Bereichen zusammen. Diese Struktur stellt sicher, dass die Kunden von echtem Fachwissen profitieren, das auf ihre spezifischen Fertigungsanforderungen zugeschnitten ist.
Amtech Semiconductor Fabrication Solutions unterstützt Ihren Fertigungsprozess durch fachkundige Zusammenarbeit. Unsere spezialisierten Tochtergesellschaften - Intersurface Dynamics, PR Hoffman und Entrepix - verfügen über ein unvergleichliches Fachwissen in Bezug auf anwendungsspezifische Chemikalien, Polier- und Läppschablonen sowie CMP-bezogene Upgrades. Als flinkes und reaktionsschnelles Unternehmen zeichnen wir uns durch schnelle Partnerschaften aus, die es uns ermöglichen, maßgeschneiderte Lösungen für Ihre individuellen Herausforderungen zu entwickeln. Gemeinsam verbessern wir jeden kritischen Schritt Ihrer Halbleiter-, Verbindungshalbleiter- und Substratherstellungsprozesse und fördern so Innovation und Präzision.
Herstellungsverfahren für Halbleitersubstrate
Eingangssubstrat
- Si (Silizium)
- SiC (Siliziumkarbid)
- GaN (Galliumnitrid)
- GaAs (Galliumarsenid)
- InP (Indiumphosphid)
- Glas
- Sapphire
Ausgabe
Fertige Wafer oder Substrat
Ausgewählte Produkte
Finden Sie die richtige Chemie für Ihren Prozess
Maßgeschneiderte Lösungen beginnen mit einem Gespräch. Ganz gleich, ob Sie Hilfe bei der Auswahl eines Produkts oder bei der Entwicklung einer maßgeschneiderten Formulierung benötigen, unsere Experten sind für Sie da.