TENSOR HTD-Serie
Dicing/Back-Grinding Kühl-/Schmierstoffe mit Korrosionsschutz- und ESD-Unterdrückungszusätzen
Da die Back-End-IC-Verarbeitung und -Verpackung für die Leistung elektronischer Geräte immer wichtiger wird, ist die Optimierung der bestehenden Back-End-Prozesse von entscheidender Bedeutung.
Intersurface Dynamics hat in der Vergangenheit dazu beigetragen, eine Reihe von Legacy-Prozessen für den Einsatz in der Produktion dieser wertschöpfenden Teile durch die Entwicklung komplexer Chemie zu erweitern, die Prozess- und Materialprobleme löst. Verschiedene komplexere Wafer-/Die-/Gehäusedesigns und Materialien können durch die einfache Integration eines der vier Produkte der TENSOR HTD-Serie einfacher verarbeitet werden, um Defekte zu reduzieren und die Ausbeute zu verbessern.
TENSOR HTD, HTD-2 und HTD-3 sind jeweils ein speziell formuliertes chemisches Produkt, das als kombiniertes Kühl-/Schmiermittel/Korrosionsschutzmittel beim Dicing/Rückschleifen von Halbleiterbauelementen und Verpackungen dient. Es gibt drei Produktvarianten, die eine genaue Anpassung an unterschiedliche Prozessanforderungen und -parameter ermöglichen.
Wegbeschreibung
Mischen Sie TENSOR HTD mit einer Verdünnung zwischen 200:1 und 1000:1 in das Säge-/Schleifwasser mit Hilfe einer Einspritzpumpe. Stellen Sie sicher, dass genügend von der Mischung die Schnittstelle zwischen Sägeblatt/Radscheibe und Verpackung überflutet.
Vorteile:
Vereinfachung/Eliminierung der Reinigung nach dem Prozess durch Verringerung von Sägestaub/Rückständen von der Oberfläche des Wafers/Stempels/Verpackung
Verringerung von IC-Fehlern, die durch Absplitterungen beim Würfeln entstehen
Verringerung der De-Laminierung durch Reduzierung der Verpackungsspannung während des Zerschneidens
Verringerung der durch die Bildung von Metalloxiden auf den Bondpad-Oberflächen verursachten Bindungsdefekte durch Vermeidung von Korrosion/Oxidation der freiliegenden Metalle während des Dicing/Rückschleifens
Verlängern Sie die Lebensdauer von Sägeblättern/Schleifscheiben, indem Sie die Bindungs-/Diamantmatrix sauber halten
Erhöhen Sie die Gleichmäßigkeit des Schliffs und reduzieren Sie die Oberflächenrauheit von TSV/TWV-Wafern, indem Sie eine gleichmäßige und angemessene Abnutzung der Schleifscheibe ermöglichen.
Beseitigung von elektrischen Defekten durch Verhinderung von galvanischer Korrosion
Eliminierung elektrostatischer Entladungen während des Zerschneidens der ESD-empfindlichsten Bauteile bei gleichzeitiger Verhinderung von Oxidwachstum