Kundenspezifische PCMP-Reinigungen
Vollständig formulierte Reinigungschemikalien, die nach Ihren Spezifikationen hergestellt werden
Post-CMP-Formulierungen (Chemical Mechanical Planarization) sind wässrige Reinigungsmittel, die auf Materialverträglichkeit und effektive Entfernung von Verunreinigungen ausgelegt sind, die während des CMP-Prozesses eingebracht werden. Die IDI-Reinigungsformulierungen sind ungiftig, um die Sicherheit des Bedieners zu gewährleisten und die Entsorgung zu erleichtern.
Sie haben eine PCMP-Reinigungsanwendung, die fachmännische Unterstützung erfordert?
Unser Team kann Ihnen mit einer maßgeschneiderten Lösung helfen, die auf Ihre Bedürfnisse eingeht:
- Anwendungen mit geringem Volumen, die eine Kundenlösung erfordern
- Veralterung der derzeit qualifizierten Produkte
- Herausforderungen bei der Einfuhr oder US-Beschaffungsanforderungen
Unser Prozess
Intersurface Dynamics ist nicht nur ein Unternehmen für Verbrauchsmaterialien; wir sind Teil eines Netzwerks von Amtech-Unternehmen, die ihre Fähigkeiten und Innovationen auf eine Weise nutzen können, die anderen nicht möglich ist. Durch die Partnerschaft mit der Entrepix CMP Foundry lautet unser Mantra "Sie brauchen, wir hören zu".
Verwenden Sie eine Formulierung, die bald veraltet sein wird? Wir können Ihnen dabei helfen!
Bedrohen die Importkosten Ihr Geschäftsergebnis? Wir können Ihnen dabei helfen!
Ganz gleich, ob Sie eine kundenspezifische Formulierung oder ein Standardprodukt benötigen, wir sind immer für Sie da. Jede produzierte Produktcharge wird einer Qualitätskontrolle unterzogen und für die Verwendung zertifiziert, so dass Sie immer und überall die gleiche Qualität erhalten.
Unsere Fähigkeiten umfassen optische Emissions-Elementaranalysen, IR-Scans und Partikelgrößenverteilungsanalysen, um die strengen Anforderungen des heutigen Halbleitermarktes zu erfüllen.
Vorteile:
Je nach Anwendung anpassen, um Materialverträglichkeit und wirksame Entfernung von Polierrückständen zu gewährleisten
Optimierte Oberflächenbenetzbarkeit für effektive, rückstandsfreie Trocknung
Hochgradig konzentriert für optimale Betriebskosten
Geringe Fehleranfälligkeit nach der Reinigung
Vollständig kompatibel mit Dielektrika mit niedrigem k-Wert, Oxiden, Verbundwerkstoffen und anderen Schichten, die in modernen Halbleiterintegrationen verwendet werden
Sicher und wirtschaftlich in der Anwendung
ISO-zertifiziertes Programm und voll funktionsfähiges Qualitätsprüfungslabor