Von Halbleiterwafern und -substraten bis hin zu optischen Linsen und Keramik ist das Erreichen ebener, glatter und fehlerfreier Oberflächen von entscheidender Bedeutung.
Läppen und Polieren gehören zu den komplexesten und empfindlichsten Prozessschritten in der Präzisionsfertigung. Ganz gleich, ob Sie einen Siliziumwafer planarisieren oder eine Saphiroptik polieren, Ihr Slurry-System muss einen gleichmäßigen Materialabtrag und fehlerfreie Oberflächen liefern - ohne empfindliche Materialien zu beschädigen oder die Reinigung nach dem Prozess übermäßig zu erschweren.
Schon eine geringe Instabilität in einem Güllesystem kann zu erhöhter Fehleranfälligkeit, Ertragsverlusten und kostspieligen Ausfallzeiten führen.
Intersurface Dynamics liefert Schlämme, Fahrzeuge und Additive auf Wasserbasis, die für die anspruchsvollsten Läpp- und Polieranforderungen entwickelt wurden und gleichzeitig chemische Stabilität, Materialkompatibilität und Prozesseffizienz bieten.
IDI bietet ein Portfolio an wässrigen Schlämmen, Schlammfahrzeugen und Additiven für das Polieren mit losen und festen Schleifmitteln. Jedes Produkt ist für die jeweilige Anwendung optimiert, um eine stabile Partikelsuspension, eine effiziente Materialentfernung und eine Minimierung von Defekten bei einer Vielzahl von Substraten und Anlagenplattformen zu unterstützen.
Lösungen, die je nach Anwendung optimiert sind, um die Materialverträglichkeit zu gewährleisten
Robuste Qualitätssysteme, die den Anforderungen eines breiten Spektrums anspruchsvoller Branchen gerecht werden
Wässrige Chemikalien für kosteneffiziente Prozesse und bequeme Entsorgung
Kundenspezifische Entwicklung zur Erfüllung exakter Prozessspezifikationen
Läppische Fahrzeuge mit Federung
- Viskose, biologisch abbaubare Polymer/Tensid-Mischungen, die Schleifmittel wie Tonerde und Kieselerde vollständig suspendieren
- Entwickelt für Halbleitersubstrate, Keramiken und Optik
- Aufrechterhaltung der Suspension und Dispersion über lange Zeiträume, wodurch die Notwendigkeit des ständigen Mischens reduziert wird
Unsere Suspensions-Läppschlämme, einschließlich der Schlämme der Vector HTS-Reihesind biologisch abbaubare, viskose Polymer/Tensid-Mischungen, die Schleifmittel wie Aluminiumoxid und Siliziumdioxid dispergieren und suspendieren, wenn sie mit entionisiertem Wasser gemischt werden. Diese Schlämme wurden für das Läppen von Halbleitersubstraten entwickelt. Sie dispergieren und suspendieren das Schleifmaterial über einen längeren Zeitraum mit relativ geringen Veränderungen der physikalischen oder chemischen Eigenschaften. Sie sind für alle Arten von Läppplatten und Werkzeugsätzen geeignet.
Die Produkte der HTS-Reihe weisen unterschiedliche chemische und physikalische Eigenschaften auf, was zu Unterschieden in der Benetzung, der Filmstärke und der Viskosität führt. Dadurch kann die Formulierung für jede Anwendung optimiert werden.
Wichtigste Produkte:
Vector HTS-Reihe
Baureihe Challenge 550
Herausforderung 543-HT
Diamant-Poliersysteme
- Thixotrope Träger für die Dispersion von Diamantschleifmitteln, ideal für harte kristalline Materialien wie SiC, Saphir und GaN
- Erhältlich als Basisfahrzeuge oder gebrauchsfertige Slurries mit Diamantpulver
- Weniger Kratzer, verbesserte Schnittrate und flachere Oberflächen - bei gleichzeitiger Vereinfachung der Reinigungsarbeiten nach der Runde
Vorteile von Vector TXT und CE Diamant Slurries sind u. a. flachere Wafer mit geringeren Beschädigungen, höhere Schnittgeschwindigkeiten, weniger Kratzer, geringerer Schleifmittelverbrauch, Vermeidung von Fleckenbildung und gleichmäßigere Ergebnisse. Da die Produkte wasserlöslich sind, ist außerdem die Reinigung nach dem Läppen viel einfacher. Die Läppmittel sind auch mit allen anderen Produkten von Intersurface Dynamics kompatibel.
Wichtigste Produkte:
Vector TXT-Serie
Vector CE Diamantschlämme
Kundenspezifische CMP-Schlämme
- Vollständig formulierte Aufschlämmungen für die chemisch-mechanische Planarisierung (CMP)
- Maßgeschneidert für fortschrittliche Halbleiterbauelemente und Gehäuse
- Erhältlich mit kundenspezifischen Abrasivsystemen, pH-Kontrolle und Oberflächenmodifikatoren
Wichtigste Produkte:
Kundenspezifische CMP-Schlämme
Anwendungsbereiche:
Wir arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um gemeinsam Läpp- und Polierchemikalien zu entwickeln, die für ihre spezifischen Geräte, Materialien und Ziele optimiert sind.
Ganz gleich, ob Sie eine Lösung für Ausbeute, Oberflächenintegrität oder Werkzeugkompatibilität suchen, wir können eine Lösung formulieren, die Ihren Prozess durchgängig unterstützt.
Arbeiten Sie mit unseren Experten zusammen, um eine Lösung für Ihren genauen Prozess zu entwickeln
Wir bieten eine breite Palette bewährter Produkte für die Oberflächenchemie an, aber wir arbeiten auch gerne mit unseren Kunden zusammen, um neue, maßgeschneiderte Lösungen zu entwickeln, die auf neue Materialtypen, Integrationsprobleme oder Prozessinnovationen zugeschnitten sind.
IDI kann bei der Entwicklung von Methoden zur Vorbereitung von Waferoberflächen helfen:
- Nachgelagerte Verarbeitung
- Kleben von Wafer zu Wafer
- Epitaxie
- Prozesse, die eine sehr geringe Oberflächenrauheit erfordern
Projekte, bei denen IDI helfen kann:
- Unerfüllter Bedarf an Technologie für Verbrauchsgüter
- Auslaufende/veraltete POR-Chemie
- Herausforderungen bei der Einfuhr
- Verbrauchsmaterialien, die den Beschaffungsbeschränkungen im Verteidigungsbereich entsprechen
Gemeinsame Anwendungen
HERGESTELLT IN DEN USA
Mehr als ein Lieferant - wir sind eine vertrauenswürdige Erweiterung Ihres Teams
IDI verfügt über mehr als 40 Jahre praktischer Erfahrung bei der Lösung von Prozessherausforderungen in der Praxis. Unsere Produkte werden in den USA hergestellt, mit kurzen Lieferzeiten, reaktionsschnellem Support und einem kollaborativen Ansatz, der sicherstellt, dass die Chemie zu Ihrem Prozess passt - und nicht andersherum.
IDI ist mehr als nur ein Lieferant - wir sind eine vertrauenswürdige Erweiterung Ihres Teams, das sich darauf konzentriert, Sie bei der Lösung von Herausforderungen und der Verbesserung von Ergebnissen zu unterstützen. Wir arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um Lösungen zu empfehlen, zu verfeinern oder kundenspezifisch zu entwickeln, die die Leistung optimieren, die Verschwendung reduzieren und dafür sorgen, dass Ihr Betrieb reibungslos läuft.
Finden Sie die richtige Chemie für Ihren Prozess
Wir haben uns auf anwendungsspezifische Lösungen spezialisiert, die auf Ihre Materialien, Prozesse und Leistungsziele zugeschnitten sind. Ganz gleich, ob Sie Hilfe bei der Auswahl des richtigen Produkts oder bei der Entwicklung einer kundenspezifischen Formulierung benötigen, unsere Experten sind für Sie da.
Die Produktionsstätte von Intersurface Dynamic in Bethel, CT, ist nach ISO-9001:2015 zertifiziert. Dieses Engagement für Qualität in Kombination mit unseren fortschrittlichen Fertigungstechniken hat zu einem zuverlässigen und pünktlichen Service für unsere Kunden geführt.
Expertenlösungen, für Sie entwickelt
Spezialisierte Lösungen für die moderne Halbleiterfertigung
Amtech Semiconductor Fabrication Solutions ist ein Geschäftsbereich von Amtech Systems, Inc. und ein weltweiter Anbieter von Anlagen und Materialien für die Halbleiterindustrie. Dieses Segment liefert Investitionsgüter und Verbrauchsmaterialien, die während des gesamten Halbleiterherstellungsprozesses - einschließlich Advanced Packaging und Elektronikfertigung - eingesetzt werden und alles von der Substratverarbeitung bis zur Endmontage abdecken.
Die Marken Intersurface Dynamics, Entrepix und PR Hoffman von Amtech Semiconductor Fabrication Solutions zeichnen sich durch ihr Engagement für kundenspezifische Lösungen aus - was immer der Kunde benötigt, sie liefern es. Über die kundenspezifische Anpassung hinaus liegt ihr Wettbewerbsvorteil in der Reaktionsfähigkeit, die sich durch schnelle Durchlaufzeiten zur Erfüllung der Kundenanforderungen auszeichnet. Darüber hinaus arbeitet jede Marke mit einem tiefgreifenden, prozessspezifischen Fokus und bringt Spezialisten aus eng verwandten Bereichen zusammen. Diese Struktur stellt sicher, dass die Kunden von echtem Fachwissen profitieren, das auf ihre spezifischen Fertigungsanforderungen zugeschnitten ist.
Amtech Semiconductor Fabrication Solutions unterstützt Ihren Fertigungsprozess durch fachkundige Zusammenarbeit. Unsere spezialisierten Tochtergesellschaften - Intersurface Dynamics, PR Hoffman und Entrepix - verfügen über ein unvergleichliches Fachwissen in Bezug auf anwendungsspezifische Chemikalien, Polier- und Läppschablonen sowie CMP-bezogene Upgrades. Als flinkes und reaktionsschnelles Unternehmen zeichnen wir uns durch schnelle Partnerschaften aus, die es uns ermöglichen, maßgeschneiderte Lösungen für Ihre individuellen Herausforderungen zu entwickeln. Gemeinsam verbessern wir jeden kritischen Schritt Ihrer Halbleiter-, Verbindungshalbleiter- und Substratherstellungsprozesse und fördern so Innovation und Präzision.
Herstellungsverfahren für Halbleitersubstrate
Eingangssubstrat
- Si (Silizium)
- SiC (Siliziumkarbid)
- GaN (Galliumnitrid)
- GaAs (Galliumarsenid)
- InP (Indiumphosphid)
- Glas
- Sapphire
Ausgabe
Fertige Wafer oder Substrat
Ausgewählte Produkte
Läpp-/Polierschlammadditive zur Suspendierung von unbehandeltem Schleifmittel
Vollständig formulierte Schlämme, die nach Ihren Spezifikationen hergestellt werden
Finden Sie die richtige Chemie für Ihren Prozess
Maßgeschneiderte Lösungen beginnen mit einem Gespräch. Ganz gleich, ob Sie Hilfe bei der Auswahl eines Produkts oder bei der Entwicklung einer maßgeschneiderten Formulierung benötigen, unsere Experten sind für Sie da.