TENSOR D-Spülung
Additiv für Hochdruck-Pad-Spül-/Wafer-Entspannungszyklen
Tensor D-Rinse ist ein speziell formuliertes Additiv, das für den Einsatz in Hochdruck-Pad-Spül- und Wafer-De-Chucking-Systemen der heutigen CMP-Werkzeuge entwickelt wurde.
Wenn Tensor D-Rinse dem Spülwasser in Konzentrationen zwischen 10 % und 25 % zugesetzt wird, reduziert es leichte Kratzer, die während des Hochdruckspül-/Entschlackungszyklus entstehen.
Tensor D-Rinse erleichtert auch die Entfernung von Slurry-Chemie, Partikeln und Pad-Rückständen und erhöht damit die Effektivität von Post-CMP-Reinigungsprozessen (Megaschall und Bürsten) für Wafer.
Tensor D-Rinse wurde entwickelt, um Korrosion/Oxidation von Metallen zu verhindern, die während des Wafertransports zur 2. und 3.
Wegbeschreibung
Es wird empfohlen, Tensor D-Rinse mit 10 % bis 25 % in die Hochdruckwasser-Spülleitung zu geben. Die Art der Post-CMP-Rückstände, die Dauer der Besprühung, der Sprühdruck, die Chemie des Schlamms und andere Prozessfaktoren bestimmen letztendlich die spezifischen Verdünnungen und Anwendungsmethoden.
Vorteile:
Hervorragende Benetzung mit wenig Schaum
Freie Spülung - hinterlässt keine Filme oder Rückstände
Reinigt Rückstände von allen handelsüblichen CMP-Schlämmen
Vollständig kompatibel mit fortschrittlichen Metallschemata und zugehörigen Dielektrika
Vollständig kompatibel mit allen branchenüblichen CMP-Werkzeugen und Pad-Spül-/Wafer-Entspannungsanlagen
Leicht umsetzbar
Sicher und wirtschaftlich in der Anwendung