半导体工艺对精密化学的要求
精确、纯净，每一步都有过程控制
随着节点的缩小和器件复杂性的增加，制造商面临着实现理想器件性能的严格设计标准，这就促使他们需要更平坦、光滑和超洁净的表面。
先进设备和材料层的平面化增加了对创新型表面制备耗材的需求，包括浆料、氧化剂、垫片、CMP 后冲洗和清洁化学药剂。
在后期处理过程中，每个晶片的价值都会成倍增加，因此精确、无缺陷的切割和清洗对于保护产量和设备可靠性至关重要。
IDI 提供高性能化学试剂组合，专为关键的半导体制造工作流程而设计--从基底成型到最终清洗
Intersurface Dynamics 专注于解决生产当今最尖端集成电路过程中固有的复杂问题，在表面精加工、平面化和封装等工艺领域拥有丰富的专业知识。这些专业技术为化学机械抛光和 CMP 后清洗、研磨和研磨、切割/细化以及芯片后清洗/钝化冲洗提供了高度发达的化学解决方案。
虽然大多数半导体器件都是在硅晶圆上制造的，但 SiC、砷化镓、氮化镓和磷化铟等化合物半导体材料也因其优势被广泛应用于需要高功率或高开关频率的应用中。无论采用哪种材料，半导体基底都必须超平且无缺陷。
IDI 为各种半导体相关材料提供抛光化合物和清洗剂：
Intersurface Dynamic 位于康涅狄格州贝瑟尔的制造工厂已通过 ISO-9001:2015 认证。我们对质量的承诺与先进的制造技术相结合，为客户提供了可靠、及时的服务。
专家解决方案，为您量身定制
先进半导体制造的专业解决方案
Amtech 半导体制造解决方案是 Amtech 系统公司的一个部门，该公司是半导体行业设备和材料的全球供应商。该部门供应半导体制造过程（包括先进封装和电子制造）中使用的资本设备和消耗品，涵盖从基片加工到最终组装的所有环节。
Amtech 半导体制造解决方案公司旗下的Intersurface Dynamics、Entrepix 和PR Hoffman品牌因其对定制解决方案的承诺而脱颖而出--无论客户需要什么，他们都能提供。除了定制之外，他们的竞争优势还在于快速反应能力，强调快速周转时间以满足客户需求。此外，每个品牌都以深入的特定流程为重点，汇集了密切相关领域的专家。这种结构可确保客户受益于针对其特定制造挑战量身定制的真正专业技术。
在 Amtech Semiconductor Fabrication Solutions，我们通过专家合作为您的制造工艺提供支持。我们的专业子公司--Intersurface Dynamics、PR Hoffman 和 Entrepix 在特定应用化学品、抛光和研磨模板以及 CMP 相关升级方面拥有无与伦比的专业知识。作为一家灵活、反应迅速的公司，我们擅长于建立快速的合作伙伴关系，从而为您量身定制解决方案，解决您所面临的独特挑战。通过合作，我们可以改进您的半导体、化合物半导体和基板制造工艺的每一个关键步骤，推动创新和精度的提高。
为您的工艺获取正确的化学成分
我们专门提供针对特定应用的解决方案，以实现您的材料、工艺和性能目标。无论您是需要帮助选择合适的产品还是开发定制配方，我们的专家都能为您提供帮助。
特色产品
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量身定制的解决方案始于对话。无论您是需要帮助选择产品还是开发定制配方，我们的专家都将竭诚为您服务。