定制 CMP 泥浆
完全按照您的规格配制的泥浆
CMP 产品是由尺寸紧密、纯度超高、尺寸为 50-200 纳米的金属氧化物颗粒制成的研磨泥浆。这些研磨液根据应用进行了优化，其配方与抛光材料相容，并具有最佳的去除率和选择性。颗粒分散在含有润湿剂和流动控制添加剂的特殊聚合物基质中，具有最佳的稳定性，在 CMP 工艺完成后易于清除。
是否有需要专家协助的《议定书》缔约方会议申请？
我们的团队可以为您量身定制解决方案，以解决以下问题
- 需要客户解决方案的小批量应用
- 目前合格产品的过时
- 进口挑战或美国采购要求
我们的流程
Intersurface Dynamics 可以使用我们姐妹公司 Entrepix 的CMP 技术实验室。
这使我们能够直接在客户晶圆上筛选潜在的 CMP 耗材和工艺，并在有意义的应用数据支持下为客户提供交钥匙工艺。
我们的质量实验室还可提供敏感半导体应用所需的所有分析。这些测量包括：ICP-OES 的痕量金属、pH 值和电导率、粘度以及根据要求进行的粒度测量。
现成产品包括 Vector TXT 泥浆基础可与客户提供的金刚石混合使用，是最通用、最经济的解决方案。 Vector CE 金刚石泥浆可与金刚石预混合。
好处
薄膜去除率可调
晶圆上存在多种材料时的可调选择性
可定制，以实现目标晶片形貌
金属和氧化物薄膜的低缺陷率
与先进半导体集成电路中的低 k 电介质、氧化物、复合材料和其他薄膜完全兼容
使用安全、经济
通过 ISO 认证的项目和功能齐全的质量检测实验室