ENSOR DG 系列
集成电路制造清洁解决方案
TENSOR DG 系列产品是一种水性洗涤剂，用于清除基材表面的有机和无机薄膜、薄膜组合、颗粒和碎屑。选择正确的 TENSOR DG 系列产品，可消除薄膜和/或互连结构的腐蚀/氧化。
这些产品可用水稀释，稀释比例在 2-5% 之间，从而为棘手的清洁问题提供极为安全、经济和环保的解决方案。
TENSOR DG 系列产品可用于采用钝化冲洗、刷洗、喷淋清洗、超声波和巨声清洗（加热或不加热）的工艺中。这些产品可与现有的清洗工艺结合使用，使工艺更加可靠。
TENSOR DG 系列的应用包括后 CMP、钝化漂洗、CMP 缓冲、蚀刻/冲洗后清洁、蚀刻/冲洗后漂洗，以及其他加工前需要清洁或漂洗的任何表面。
特点
| 产品 | pH @ 4 | 流程申请 | 适用于金属 | 泡沫 |
|---|---|---|---|---|
| DG 12 | 11.8 | 超声波 | 屏障/电容器/ILD | 高 |
| DG 12-LF | 12.0 | 超大型/巨型/毛刷/喷雾式 | 屏障/电容器/ILD | 低 |
| DG 12-LM | 11.5 | 超大型/巨型/毛刷/喷雾式 | 屏障/电容器/ILD | 低 |
| DG 10 | 10.2 | 超声波 | 屏障/电容器/ILD | 高 |
| DG 10-LF | 9.5 | 超大型/巨型/毛刷/喷雾式 | 屏障/电容器/ILD | 低 |
| DG 10-LM | 10.3 | 超大型/巨型/毛刷/喷雾式 | 屏障/电容器/ILD | 低 |
| 总干事 7 | 6.5 | 超声波 | 铜/铝/W/ILD | 高 |
| DG 7-LF | 7.4 | 超大型/巨型/毛刷/喷雾式 | 铜/铝/W/ILD | 低 |
| DG 7-LM | 5.9 | 超大型/巨型/毛刷/喷雾式 | 铜/铝/W/ILD | 低 |
| DG 7-Cu | 7.0 | 超大型/巨型/毛刷/喷雾式 | 铜/铝/W/ILD | Med |
| DG 7-Al | 7.0 | 超大型/巨型/毛刷/喷雾式 | 铜/铝/W/ILD | Med |
| 总干事办公室 3 | 3.7 | 超声波 | 铜/铝/W/ILD | 高 |
| DG 3-LM | 3.4 | 超大型/巨型/毛刷/喷雾式 | 铜/铝/W/ILD | 低 |
路线指引
建议在评估 TENSOR DG 系列产品时，先将 4% 的稀释液与去离子水（DI）混合。
4% 与去离子水混合。要去除的残留物的类型和程度因工艺而异。
这些因素将最终决定具体的使用说明。
说明。其他需要考虑的因素包括晶片暴露时间、温度和设备。
设备。
好处
优异的润湿性和缓蚀/抗氧化性
免冲洗 - 不留薄膜或残留物
与金属互连结构和封装完全兼容
使用安全、经济