传感器 HTD 系列
含防腐蚀和防静电添加剂的切割/背磨冷却剂/润滑剂
随着后端集成电路加工和封装对电子设备性能的影响越来越大，优化传统的后端工艺变得至关重要。
一直以来，Intersurface Dynamics 通过开发解决工艺和材料问题的复杂化学工艺，帮助扩展了一系列传统工艺，用于生产这些附加值更高的部件。通过简单集成四种 TENSOR HTD 系列产品中的一种，可以更轻松地处理不同的更复杂晶圆/芯片/封装设计和材料，减少缺陷并提高产量。
TENSOR HTD、HTD-2 和 HTD-3 都是一种特殊配方的化学产品，在半导体器件和封装的切割/背磨过程中，可作为冷却剂/润滑剂/腐蚀抑制剂的组合使用。有三种不同的产品，可精确匹配不同的工艺要求和参数。
路线指引
使用注射泵将 TENSOR HTD 以 200:1 到 1000:1 的稀释比例混合在锯片/磨削水中。确保足够的混合物淹没锯片/轮晶片/封装界面。
好处
减少晶片/模具/包装表面的锯屑/碎片，从而简化/消除后处理清洁工作
减少切割过程中碎裂造成的集成电路缺陷
在切割过程中降低包装应力，从而减少脱层
通过消除切割/背磨过程中暴露金属的腐蚀/氧化，减少因粘接垫表面形成金属氧化物而造成的粘接缺陷
保持粘合剂/金刚石基体清洁，延长锯片/砂轮使用寿命
通过砂轮的均匀和适当磨损，提高磨削的均匀性并降低 TSV/TWV 晶圆的表面粗糙度
通过防止电化学腐蚀消除电气缺陷
消除切割过程中的静电放电，适用于对 ESD 最敏感的器件，同时抑制氧化物生长