TENSOR D-Rinse
用于高压垫冲洗/晶片脱壳循环的添加剂
Tensor D-Rinse 是一种专门配制的添加剂，设计用于当今 CMP 工具的高压垫片冲洗和晶片去卡系统。
Tensor D-Rinse 添加到冲洗水中的浓度在 10% 到 25% 之间时，可以减少高压冲洗/去渍循环过程中产生的轻微划痕。
Tensor D-Rinse 还将有助于去除浆料化学成分、颗粒和焊盘残留物，从而提高后 CMP（兆声波和刷子）晶片清洗工艺的效率。
Tensor D-Rinse 的配方可消除晶圆输送到第二和第三阶段以及延迟输送到清洗站期间可能发生的金属腐蚀/氧化。
路线指引
建议在高压水冲洗管路中加入 10% 至 25% 的 Tensor D-Rinse。CMP 后残留物的类型、喷射时间的长短、喷射压力、泥浆化学成分以及其他工艺因素最终决定了具体的稀释比例和使用方法。
好处
出色的润湿性和低泡沫
免冲洗 - 不留薄膜或残留物
可清除任何市售 CMP 泥浆留下的残留物
与先进的金属方案和相关电介质完全兼容
完全兼容所有行业标准的 CMP 工具和焊盘冲洗/晶片除卡系统
易于实施
使用安全、经济