研磨和抛光 水性载体 - 稳定分散体 - CMP 泥浆

根据用途定制的水基分散剂和抛光浆料具有出色的稳定性、高去除率和卓越的表面质量。

从半导体晶片和基板到光学透镜和陶瓷,实现平整、光滑、无缺陷的表面至关重要。

研磨和抛光是精密制造中最复杂、最敏感的工艺步骤。无论是对硅晶片进行平面研磨,还是对蓝宝石光学器件进行抛光,您的研磨液系统都必须保证材料去除的一致性和表面处理的无缺陷性,同时不损坏易碎材料或使后道工序的清洗过于复杂。

浆料系统中即使存在轻微的不稳定性,也会导致缺陷增加、产量损失和代价高昂的停机时间。

  • 与多种材料(包括 SiC、GaAs、InP、蓝宝石和高指数玻璃)的化学兼容性
  • 稳定分散磨料颗粒,防止沉积、刮伤或不均匀清除
  • 去除率高,同时满足严格的平面度和表面粗糙度目标要求
  • 环保型水基、可生物降解且维护成本低的化学品
  • 高浓度配方,使用成本低
  • 工具和工艺的可变性,要求可调整粘度、薄膜强度和表面活性剂特性

Intersurface Dynamics 提供水基浆料、研磨剂和添加剂,可满足最苛刻的研磨和抛光要求,同时具有化学稳定性、材料兼容性和加工效率。

IDI 为松散和固定磨料抛光提供水性浆料、浆料载体和添加剂产品组合。每种产品都根据应用进行了优化,以支持稳定的颗粒悬浮、高效的材料去除,并最大限度地减少各种基材和设备平台上的缺陷。

定制解决方案图标

根据应用优化解决方案,确保材料兼容性

质量体系图标

健全的质量体系可满足各种高要求行业的需求

水化学图标

水基化学药剂可实现经济高效的工艺和便捷的处理

定制化学开发图标

定制开发,满足精确的工艺规范

悬挂式跑圈车

  • 可生物降解的粘性聚合物/表面活性剂混合物,可完全悬浮氧化铝和二氧化硅等磨料
  • 专为半导体衬底、陶瓷和光学而设计
  • 长时间保持悬浮和分散状态,减少持续混合的需要

我们的悬浮式研磨浆,包括 Vector HTS 系列是可生物降解的粘性聚合物/表面活性剂混合物,与去离子水混合后可分散和悬浮氧化铝和二氧化硅等研磨剂。这些研磨液专为半导体基片的研磨而设计,可长时间充分分散和悬浮研磨材料,且物理或化学特性变化相对较小。设计用于所有类型的研磨板和工具套件。

HTS 系列产品具有不同的化学和物理性质,因此在润湿性、薄膜强度和粘度方面存在差异。这使得配方可以针对任何应用进行优化。

主要产品:
Vector HTS 系列
挑战 550 系列
挑战 543-HT

金刚石抛光系统

  • 用于分散金刚石磨料的触变性载体,适用于碳化硅、蓝宝石和氮化镓等硬质晶体材料
  • 可提供基础材料或含有金刚石粉末的即用型浆料
  • 减少划痕,提高切割率,使表面更平整,同时简化圈后清理工作

优点 向量 TXTCE DiamondVector TXT 和 CE Diamond 泥浆的优点包括:可使晶片更平整,减少损坏;提高切割率;减少划痕;减少磨料用量;防止污渍;效果更稳定。此外,由于这些产品是水溶性的,因此研磨后的清洁也更加容易。研磨工具还与 Intersurface Dynamics 的所有其他产品兼容。

主要产品:
Vector TXT 系列
Vector CE 金刚石泥浆

定制 CMP 泥浆

  • 用于化学机械平坦化 (CMP) 的全配方泥浆
  • 为先进半导体器件和封装量身定制
  • 可提供定制磨料系统、pH 值控制和表面改性剂

主要产品:
定制 CMP 泥浆

应用领域:

  • 硅、SiC、GaAs、InP 和 LiNbO₃ 的基底研磨
  • 硬晶体材料的金刚石抛光
  • 精密光学表面处理
  • 先进封装的平面化
  • 松散磨料和固定磨料工艺

我们与客户密切合作,共同开发针对其特定设备、材料和目标进行优化的研磨和抛光化学药剂。

无论您是要解决产量、表面完整性还是工具兼容性问题,我们都能为您提供端到端的解决方案。

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定制配方

与我们的专家合作,为您的具体流程量身定制解决方案

我们提供各种久经考验的表面化学产品,但我们同样致力于与客户合作,开发新的定制解决方案,以应对新材料类型、集成挑战或工艺创新。

IDI 可协助开发用于制备晶圆表面的方法:

  • 下游加工
  • 晶圆与晶圆粘接
  • 外延
  • 要求超低表面粗糙度的工艺

IDI 可以协助的项目

  • 未满足的消耗品技术需求
  • POR 化学停产/淘汰
  • 进口挑战
  • 符合国防采购限制的消耗品

常见应用

  • 晶圆背面打磨和减薄
  • 用于硅、SiC、GaAs、GaN、InP、LiNbO₃ 的 CMP 和研磨
  • CMP、骰子和圈后清洁
  • 用于粘接、钝化和包装的表面预处理
  • 基底整形、裁剪和边缘倒角

美国制造

我们不仅仅是供应商,更是您团队中值得信赖的一员

IDI 拥有 40 多年解决实际工艺难题的实践经验。我们的产品在美国制造,交货期快,支持及时,并采用协作方式,确保化学成分适合您的工艺,而不是相反。

IDI 不仅仅是一家供应商,我们还是您团队值得信赖的延伸,专注于帮助您解决挑战和提高成果。我们与您密切合作,推荐、改进或定制开发解决方案,以优化性能、减少浪费,并使您的运营顺利进行。

  • 总部设在美国生产
  • 快速周转和响应时间
  • 特定应用解决方案
  • 协作专家支持
  • 经过验证的成果跨行业
美国制造
美国制造

为您的工艺获取正确的化学成分

我们专门提供针对特定应用的解决方案,以实现您的材料、工艺和性能目标。无论您是需要帮助选择合适的产品还是开发定制配方,我们的专家都能为您提供帮助。

Intersurface Dynamic 位于康涅狄格州贝瑟尔的制造工厂已通过 ISO-9001:2015 认证。我们对质量的承诺与先进的制造技术相结合,为客户提供了可靠、及时的服务。

专家解决方案,为您量身定制

先进半导体制造的专业解决方案

Amtech 半导体制造解决方案是 Amtech 系统公司的一个部门,该公司是半导体行业设备和材料的全球供应商。该部门供应半导体制造过程(包括先进封装和电子制造)中使用的资本设备和消耗品,涵盖从基片加工到最终组装的所有环节。

Amtech 半导体制造解决方案公司旗下的Intersurface DynamicsEntrepixPR Hoffman品牌因其对定制解决方案的承诺而脱颖而出--无论客户需要什么,他们都能提供。除了定制之外,他们的竞争优势还在于快速反应能力,强调快速周转时间以满足客户需求。此外,每个品牌都以深入的特定流程为重点,汇集了密切相关领域的专家。这种结构可确保客户受益于针对其特定制造挑战量身定制的真正专业技术。

在 Amtech Semiconductor Fabrication Solutions,我们通过专家合作为您的制造工艺提供支持。我们的专业子公司--Intersurface Dynamics、PR Hoffman 和 Entrepix 在特定应用化学品、抛光和研磨模板以及 CMP 相关升级方面拥有无与伦比的专业知识。作为一家灵活、反应迅速的公司,我们擅长于建立快速的合作伙伴关系,从而为您量身定制解决方案,解决您所面临的独特挑战。通过合作,我们可以改进您的半导体、化合物半导体和基板制造工艺的每一个关键步骤,推动创新和精度的提高。

特色产品

挑战 543-ht

用于悬浮未处理磨料的研磨/抛光浆添加剂

挑战 550 系列

用于悬浮未处理磨料的研磨/抛光浆添加剂

定制 CMP 泥浆

完全按照您的规格配制的泥浆

定制 PCMP 清洁

完全按照您的要求配制的清洁化学药剂

VECTOR HTS 系列

用于半导体材料的研磨/抛光浆料添加剂

VECTOR C-E 系列金刚石泥浆

专为碳化硅开发的 C-E 金刚石浆料

VECTOR TXT

提高金刚石泥浆生产的去除率基质

为您的工艺获取正确的化学成分

量身定制的解决方案始于对话。无论您是需要帮助选择产品还是开发定制配方,我们的专家都将竭诚为您服务。