性能 精密表面化学,为性能而设计

在 Intersurface Dynamics,我们专门开发和制造用于研磨、研磨、抛光、切割和清洁的高性能化学药剂。

我们的能力涵盖整个表面精加工流程,既支持成熟的工作流程,也支持新一代的应用。

无论您需要的是成熟的产品还是定制配方,我们都能提供与您的材料、工具和工艺要求完美结合的解决方案。

每个解决方案都是在我们通过 ISO 9001:2015 认证的美国工厂生产的,并提供快速响应的技术支持。

凭借数十年的实践经验和深厚的工艺专业知识,我们的团队与客户密切合作,在半导体、光学、玻璃和先进材料等领域优化产量、表面质量和运营效率。

 

Entrepix CMP 铸造厂

与 Entrepix CMP 铸造厂建立战略合作伙伴关系

Intersurface Dynamics 的客户还受益于我们与Entrepix CMP 铸造厂的密切合作,该铸造厂是化学机械抛光 (CMP) 工艺开发和晶片精加工的专业工厂。通过这种合作关系,我们可以提供

  • 针对图案化和空白晶片的 CMP 工艺开发
  • 原型和耗材筛选
  • 支持所有晶圆尺寸(优惠券至 200 毫米)
  • 用于硅、碳化硅、三-五代、光子和集成电路器件的 CMP
  • CMP 后的清洁和检查
  • 磨削、研磨、去芯、倒角、划线和薄膜沉积服务

通过将 IDI 的定制化学药剂整合到 Entrepix 的 CMP 工艺试验中,客户可以加快开发周期、验证新材料并深入了解工艺行为--所有这些都具有更低的风险和更大的灵活性。

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定制配方

与我们的专家合作,为您的具体流程量身定制解决方案

我们提供各种久经考验的表面化学产品,但我们同样致力于与客户合作,开发新的定制解决方案,以应对新材料类型、集成挑战或工艺创新。

IDI 可协助开发用于制备晶圆表面的方法:

  • 下游加工
  • 晶圆与晶圆粘接
  • 外延
  • 要求超低表面粗糙度的工艺

IDI 可以协助的项目

  • 未满足的消耗品技术需求
  • POR 化学停产/淘汰
  • 进口挑战
  • 符合国防采购限制的消耗品

常见应用

  • 晶圆背面打磨和减薄
  • 用于硅、SiC、GaAs、GaN、InP、LiNbO₃ 的 CMP 和研磨
  • CMP、骰子和圈后清洁
  • 用于粘接、钝化和包装的表面预处理
  • 基底整形、裁剪和边缘倒角

专家解决方案,为您量身定制

先进半导体制造的专业解决方案

Amtech 半导体制造解决方案是 Amtech 系统公司的一个部门,该公司是半导体行业设备和材料的全球供应商。该部门供应半导体制造过程(包括先进封装和电子制造)中使用的资本设备和消耗品,涵盖从基片加工到最终组装的所有环节。

Amtech 半导体制造解决方案公司旗下的Intersurface DynamicsEntrepixPR Hoffman品牌因其对定制解决方案的承诺而脱颖而出--无论客户需要什么,他们都能提供。除了定制之外,他们的竞争优势还在于快速反应能力,强调快速周转时间以满足客户需求。此外,每个品牌都以深入的特定流程为重点,汇集了密切相关领域的专家。这种结构可确保客户受益于针对其特定制造挑战量身定制的真正专业技术。

在 Amtech Semiconductor Fabrication Solutions,我们通过专家合作为您的制造工艺提供支持。我们的专业子公司--Intersurface Dynamics、PR Hoffman 和 Entrepix 在特定应用化学品、抛光和研磨模板以及 CMP 相关升级方面拥有无与伦比的专业知识。作为一家灵活、反应迅速的公司,我们擅长于建立快速的合作伙伴关系,从而为您量身定制解决方案,解决您所面临的独特挑战。通过合作,我们可以改进您的半导体、化合物半导体和基板制造工艺的每一个关键步骤,推动创新和精度的提高。

Intersurface Dynamic 位于康涅狄格州贝瑟尔的制造工厂已通过 ISO-9001:2015 认证。我们对质量的承诺与先进的制造技术相结合,为客户提供了可靠、及时的服务。