Exigencias de la química de precisión en los procesos de semiconductores
Precisión, pureza y control del proceso en cada paso
A medida que se reducen los nodos y aumenta la complejidad de los dispositivos, los fabricantes se enfrentan a estrictos criterios de diseño para lograr el rendimiento deseado del dispositivo, lo que impulsa la necesidad de superficies más planas, lisas y ultralimpias.
La planarización de capas en dispositivos y materiales avanzados aumenta la demanda de consumibles creativos para la preparación de superficies, incluidos lodos, oxidantes, almohadillas y enjuagues y productos químicos de limpieza posteriores a la CMP.
En las fases posteriores de procesamiento, el valor de cada oblea aumenta exponencialmente, por lo que un corte en dados y una limpieza precisos y sin defectos son fundamentales para proteger el rendimiento y la fiabilidad de los dispositivos.
IDI ofrece una cartera de productos químicos de alto rendimiento diseñados para flujos de trabajo clave en la fabricación de semiconductores, desde la conformación de sustratos hasta la limpieza final.
Intersurface Dynamics se centra en los complejos problemas inherentes a la producción de los circuitos integrados más sofisticados de hoy en día, con experiencia en las áreas de acabado de superficies, planarización y embalaje. Esta experiencia ha dado lugar a una química altamente desarrollada para el pulido químico-mecánico y la limpieza post-CMP; esmerilado y lapeado, dicing/singulación y limpieza post-dice/enjuague de pasivación.
Aunque la mayoría de los dispositivos semiconductores se fabrican en obleas de silicio, los materiales semiconductores compuestos, como SiC, GaAs, GaN e InP, también se utilizan ahora por sus ventajas en aplicaciones que exigen alta potencia o alta frecuencia de conmutación.Sea cual sea el material, los sustratos semiconductores deben ser ultraplanos y estar libres de defectos.
IDI ofrece compuestos de pulido y productos químicos de limpieza para una amplia gama de materiales relacionados con los semiconductores:
- Aditivos específicos para aplicaciones y lodos CMP totalmente formulados
- Compatible con materiales difíciles de procesar como SiC y GaN
- Apoyo a los procesos de planarización, adelgazamiento y envasado avanzado
- Detergentes específicos para cada aplicación y limpiadores PMCP totalmente formulados
- Eliminar el lodo, el polvo de silicona y los residuos del proceso
- Prevenir la corrosión y la contaminación superficial
- Admite el almacenamiento en húmedo, el enjuague de almohadillas y la extracción de obleas
Soluciones expertas, diseñadas para usted
Soluciones especializadas para la fabricación de semiconductores avanzados
Amtech Semiconductor Fabrication Solutions es una división de Amtech Systems, Inc. proveedor mundial de equipos y materiales para la industria de semiconductores. Este segmento suministra bienes de equipo y consumibles utilizados en todo el proceso de fabricación de semiconductores -incluido el envasado avanzado y la fabricación de componentes electrónicos-, abarcando desde el procesamiento de sustratos hasta el montaje final.
Las marcas Intersurface Dynamics, Entrepix y PR Hoffman de Amtech Semiconductor Fabrication Solutions destacan por su compromiso con las soluciones personalizadas: ofrecen lo que el cliente necesita. Más allá de la personalización, su ventaja competitiva radica en la capacidad de respuesta, haciendo hincapié en los plazos de entrega rápidos para satisfacer las demandas de los clientes. Además, cada marca opera con un enfoque profundo y específico del proceso, reuniendo a especialistas en campos estrechamente relacionados. Esta estructura garantiza que los clientes se beneficien de una auténtica experiencia adaptada a sus retos de fabricación específicos.
En Amtech Semiconductor Fabrication Solutions, potenciamos su proceso de fabricación mediante la colaboración de expertos. Nuestras filiales especializadas -Intersurface Dynamics, PR Hoffman y Entrepix- aportan una experiencia sin parangón en productos químicos para aplicaciones específicas, plantillas de pulido y lapeado y mejoras relacionadas con CMP. Como empresa ágil y receptiva, destacamos en la formación de asociaciones rápidas, lo que nos permite personalizar soluciones que abordan sus desafíos únicos. Juntos, mejoramos cada paso crítico de sus procesos de fabricación de semiconductores, semiconductores compuestos y sustratos, impulsando la innovación y la precisión.
Proceso de fabricación de sustratos semiconductores
Sustrato de entrada
- Si (silicio)
- SiC (carburo de silicio)
- GaN (nitruro de galio)
- GaAs (arseniuro de galio)
- InP (fosfuro de indio)
- Vidrio
- Zafiro
Salida
Oblea acabada o sustrato
Obtenga la química adecuada para su proceso
Estamos especializados en soluciones para aplicaciones específicas, adaptadas a sus materiales, procesos y objetivos de rendimiento. Si necesita ayuda para seleccionar el producto adecuado o desarrollar una formulación personalizada, nuestros expertos están aquí para ayudarle.
Productos destacados
Productos químicos de limpieza totalmente formulados según sus especificaciones
Aditivo para ciclos de enjuague de almohadillas/descascarillado de obleas a alta presión
Cooolant/Lubricante Sintético para Recorte de Silicio, Aserrado y Rectificado de Cantos en Aplicaciones sin Recirculación
Aditivo para el enjuague de obleas de silicio - Post-lapado/pulido, aserrado y texturizado
Obtenga la química adecuada para su proceso
Las soluciones a medida empiezan con una conversación. Tanto si necesita ayuda para seleccionar un producto como para desarrollar una formulación personalizada, nuestros expertos están aquí para ayudarle.