Intersurface Dynamics stellt die Candeo™-Reinigungschemie für die Nachbehandlung nach dem CMP vor, um die Ausbeute zu verbessern und die Fehlerquote zu senken
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BETHEL, CT., 29. Juni 2026 — Intersurface Dynamics (IDI), eine Tochtergesellschaft von Amtech Systems, Inc. und Hersteller anwendungsspezifischer Chemikalien für die Halbleiterfertigung, gab heute die Einführung von Candeo™bekannt, einer Reinigungslösung der nächsten Generation für die Nachbehandlung nach dem CMP-Prozess, die darauf ausgelegt ist, die Fehlerquote deutlich zu senken, die insgesamt nutzbare Waferfläche zu vergrößern und die Prozesskonsistenz zu verbessern.
Candeo™ wurde entwickelt, um eine der größten Herausforderungen in dermodernen Halbleiterfertigungzu bewältigen – die Entfernung von Partikelrückständen und ionischer Verunreinigung nach dem CMP-Prozess. Durch eine im Vergleich zu herkömmlichen Verfahren auf Ammoniumhydroxid (NH₄OH)-Basis verbesserte Reinigungsleistung ermöglicht Candeo™ eine höhere Ausbeute und eine verbesserte Zuverlässigkeit der Bauelemente in einer Vielzahl von Anwendungen, darunter Silizium, Siliziumkarbid (SiC) und moderne Verpackungstechnologien.
„Candeo™ spiegelt unseren Fokus wider, echte Prozessherausforderungen unserer Kunden durch gezielte chemische Innovationen zu lösen“, sagte Peter Wrschka, Business Unit Director bei Amtech Systems. „Indem wir die Defektquote nach dem CMP-Prozess reduzieren und die nutzbare Waferfläche vergrößern, helfen wir unseren Kunden, ihre Ausbeute direkt zu verbessern, die Kosten pro Wafer zu senken und die immer anspruchsvolleren Anforderungen an die Bauelemente zu erfüllen“, fügte Wrschka hinzu.
Die Formulierung bietet ein breiteres, toleranteres Prozessfenster und ermöglicht so stabile, reproduzierbare Ergebnisse unter unterschiedlichen Prozessbedingungen. Darüber hinaus zeichnet sich Candeo™ durch ein vorteilhaftes Umwelt- und Betriebsprofil aus, da es sich um eine umweltfreundliche Chemie handelt, die sicher in die Abwasserableitung eingeleitet werden kann und frei von den starken Gerüchen ist, die üblicherweise mit herkömmlichen Reinigungslösungen verbunden sind.
Candeo™ wurde speziell für die Kompatibilität mit den Reinigungsplattformen von Entrepix, darunter das Modell DSS-200, entwickelt und lässt sich somit ohne Hardware-Anpassungen problemlos in bestehende Prozessabläufe integrieren. Diese Kompatibilität ermöglicht eine schnelle Evaluierung und Einführung sowohl in Entwicklungs- als auch in Produktionsumgebungen.
Um die Einführung weiter zu beschleunigen, wurde Candeo™ im Rahmen von Praxistests in der Entrepix CMP Foundry validiert, wo Kunden direkte Vergleichstests mit etablierten Chemikalien durchführen können. Diese Möglichkeit ermöglicht eine schnellere Prozessoptimierung, ein geringeres Qualifizierungsrisiko und einen direkteren Weg zur Serienfertigung.
Candeo™ steht über Intersurface Dynamics und Entrepix für Evaluierungszwecke und die Prozessentwicklung zur Verfügung.
Über Intersurface Dynamics Inc.
Intersurface Dynamics, ein Unternehmen der Amtech-Gruppe, stellt seit 1985 anwendungsspezifische Chemikalien her, die zur Optimierung der Oberflächenmorphologie bei Halbleitermaterialien, Präzisionsoptik, modernen Displays und technischer Keramik eingesetzt werden. Der prozessorientierte Ansatz des Unternehmens verbindet chemische Forschung und Entwicklung, Anwendungskompetenz und Vor-Ort-Unterstützung, um Kunden dabei zu helfen, ihre Ausbeute zu steigern, die Fehlerquote zu senken und die Fertigungsleistung zu verbessern.
Weitere Informationen finden Sie unter www.isurface.com
Unternehmenskontakt:
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