Intersurface Dynamics 推出 Candeo™ CMP 后清洗化学品，以提高良率并降低缺陷率

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康涅狄格州贝塞尔，2026年6月29日——AmtechSystems, Inc.的子公司、专注于半导体制造领域专用化学品生产的Intersurface Dynamics (IDI)公司，今日宣布推出 Candeo™，这是一款新一代CMP后清洗解决方案，旨在显著降低缺陷率、增加总可用晶圆面积并提升工艺一致性。

Candeo™专为解决先进半导体制造中最为关键的挑战之一而设计——即在化学机械抛光（CMP）后清除残留颗粒和离子污染。与传统的氢氧化铵（NH₄OH）基工艺相比，Candeo™ 提供了更优异的清洗性能，从而在包括硅、碳化硅（SiC）和先进封装在内的多种应用中，实现了更高的良率和更强的器件可靠性。

“Candeo™体现了我们致力于通过有针对性的化学创新来解决客户在工艺方面面临的实际挑战，”Amtech Systems 业务部门总监彼得·沃尔施卡（Peter Wrschka）表示。“通过降低 CMP 后缺陷率并增加可用晶圆面积，我们正在直接帮助客户提高良率、降低每片晶圆成本，并满足日益严苛的器件要求，”沃尔施卡补充道。

该配方提供了更宽泛、容错性更强的工艺窗口，可在各种工艺条件下实现稳定、可重复的结果。此外，Candeo™ 还具备良好的环境和操作特性，作为一种低影响化学品，其排放安全，且不含有传统清洗溶液中常见的强烈气味。

Candeo™专为与 Entrepix 清洗平台（包括 DSS-200）兼容而开发，可轻松集成到现有工艺流程中，无需进行硬件修改。这种兼容性支持在开发和生产环境中快速进行评估和部署。

为了进一步加快该产品的采用，Candeo™ 已在 Entrepix CMP 代工厂通过实际工艺测试验证，客户可在该代工厂与现有化学品进行直接对比测试。这一能力有助于加快工艺优化、降低认证风险，并为大规模量产铺平更直接的道路。

Candeo™ 可通过 Intersurface Dynamics 和 Entrepix 进行评估和工艺开发。

关于 Intersurface Dynamics Inc.

Intersurface Dynamics作为Amtech集团的成员公司，自1985年以来一直致力于生产用于优化半导体材料、精密光学元件、先进显示器及技术陶瓷表面形态的专用化学品。该公司采用以工艺为导向的方法，将化学研发、应用专业知识和现场支持相结合，帮助客户提高良率、降低缺陷率并提升制造性能。

更多详情请访问www.isurface.com

 

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公司联系方式：
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全球市场营销总监
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