Intersurface Dynamics presenta la línea de productos químicos de limpieza post-CMP Candeo™ para mejorar el rendimiento y reducir los defectos
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BETHEL, Connecticut, 29 de junio de 2026 — Intersurface Dynamics (IDI), filial de Amtech Systems, Inc. y fabricante de productos químicos específicos para la fabricación de semiconductores, ha anunciado hoy el lanzamiento de Candeo™, una solución de limpieza de última generación para después del CMP, diseñada para reducir significativamente la tasa de defectos, aumentar el área total utilizable de las obleas y mejorar la consistencia del proceso.
Candeo™ se ha diseñado para hacer frente a uno de los retos más importantes en la fabricaciónavanzada de semiconductores: la eliminación de partículas residuales y la contaminación iónica tras el proceso de pulido mecánico con compenso (CMP). Al ofrecer un rendimiento de limpieza superior al de los procesos convencionales basados en hidróxido de amonio (NH₄OH), Candeo™ permite obtener un mayor rendimiento y una mayor fiabilidad de los dispositivos en una amplia gama de aplicaciones, entre las que se incluyen el silicio, el carburo de silicio (SiC) y los sistemas de encapsulado avanzados.
«Candeo™ refleja nuestro compromiso por resolver los retos reales de los procesos de nuestros clientes mediante una innovación química específica», afirmó Peter Wrschka, director de la unidad de negocio de Amtech Systems. «Al reducir la tasa de defectos tras el CMP y aumentar el área útil de las obleas, ayudamos a los clientes a mejorar directamente el rendimiento, reducir el coste por oblea y cumplir con los requisitos cada vez más exigentes de los dispositivos», añadió Wrschka.
Esta fórmula ofrece un margen de proceso más amplio y flexible, lo que permite obtener resultados estables y repetibles en condiciones de proceso variables. Además, Candeo™ presenta un perfil medioambiental y operativo favorable, ya que se trata de un producto químico de bajo impacto, seguro para su vertido y libre de los fuertes olores que suelen asociarse a las soluciones de limpieza tradicionales.
Candeo™ se ha desarrollado específicamente para ser compatible con las plataformas de limpieza de Entrepix, incluido el modelo DSS-200, lo que permite una integración sencilla en los flujos de proceso existentes sin necesidad de modificaciones de hardware. Esta compatibilidad facilita una rápida evaluación e implementación tanto en entornos de desarrollo como de producción.
Para acelerar aún más su adopción, Candeo™ ha sido validado mediante pruebas de procesos en condiciones reales en la fundición CMP de Entrepix, donde los clientes pueden realizar comparativas directas con los productos químicos ya existentes. Esta capacidad permite una optimización más rápida de los procesos, reduce el riesgo de cualificación y ofrece una vía más directa hacia la fabricación a gran escala.
Candeo™ está disponible para su evaluación y desarrollo de procesos a través de Intersurface Dynamics y Entrepix.
Acerca de Intersurface Dynamics Inc.
Intersurface Dynamics, empresa perteneciente al Grupo Amtech, fabrica desde 1985 productos químicos específicos para cada aplicación, destinados a optimizar las morfologías superficiales en materiales semiconductores, óptica de precisión, pantallas avanzadas y cerámicas técnicas. El enfoque de la empresa, centrado en los procesos, combina el desarrollo químico, la experiencia en aplicaciones y el soporte técnico sobre el terreno para ayudar a los clientes a mejorar el rendimiento, reducir los defectos y optimizar los resultados de fabricación.
Más información en www.isurface.com
Contacto de la empresa:
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Directora global de marketing
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