Intersurface Dynamics lance la gamme de produits chimiques de nettoyage post-CMP Candeo™ pour améliorer le rendement et réduire le taux de défauts
POUR DIFFUSION IMMÉDIATE
BETHEL, Connecticut, le 29 juin 2026 — Intersurface Dynamics (IDI), filiale d’Amtech Systems, Inc. et fabricant de produits chimiques spécifiques destinés à la fabrication de semi-conducteurs, a annoncé aujourd’hui le lancement de Candeo™, une solution de nettoyage post-CMP de nouvelle génération conçue pour réduire considérablement le taux de défauts, augmenter la surface totale utilisable des plaquettes et améliorer la cohérence du processus.
Candeo™ a été conçu pour relever l'un des défis les plus cruciaux de la fabricationavancée de semi-conducteurs: l'élimination des particules résiduelles et de la contamination ionique après le polissage mécano-chimique (CMP). En offrant des performances de nettoyage supérieures à celles des procédés classiques à base d'hydroxyde d'ammonium (NH₄OH), Candeo™ permet d'obtenir un meilleur rendement et une fiabilité accrue des dispositifs dans toute une gamme d'applications, notamment le silicium, le carbure de silicium (SiC) et les techniques d'encapsulation avancées.
« Candeo™ illustre notre volonté de relever les véritables défis auxquels sont confrontés nos clients en matière de processus grâce à des innovations chimiques ciblées », a déclaré Peter Wrschka, directeur de la division Amtech Systems. « En réduisant le taux de défauts post-CMP et en augmentant la surface utilisable des plaquettes, nous aidons directement nos clients à améliorer leur rendement, à réduire le coût par plaquette et à répondre aux exigences de plus en plus strictes en matière de dispositifs », a ajouté M. Wrschka.
Cette formulation offre une marge de manœuvre plus large et plus souple, permettant d'obtenir des résultats stables et reproductibles dans des conditions de traitement variables. De plus, Candeo™ présente un profil environnemental et opérationnel avantageux : il s'agit d'un produit chimique à faible impact, dont le rejet est sans danger et qui ne dégage pas les odeurs fortes généralement associées aux solutions de nettoyage traditionnelles.
Candeo™ a été spécialement conçu pour être compatible avec les plateformes de nettoyage Entrepix, notamment le modèle DSS-200, ce qui permet une intégration aisée dans les flux de processus existants sans nécessiter de modifications matérielles. Cette compatibilité facilite l'évaluation et le déploiement rapides, tant dans les environnements de développement que de production.
Afin d'accélérer encore davantage son adoption, Candeo™ a été validé à l'issue d'essais de processus en conditions réelles menés à la fonderie CMP d'Entrepix, où les clients peuvent réaliser des tests comparatifs directs avec les produits chimiques existants. Cette capacité permet une optimisation plus rapide des processus, une réduction des risques liés à la qualification et une transition plus directe vers la production à grand volume.
Candeo™ est disponible à des fins d'évaluation et de développement de procédés par l'intermédiaire d'Intersurface Dynamics et d'Entrepix.
À propos d'Intersurface Dynamics Inc.
Intersurface Dynamics, société du groupe Amtech, fabrique depuis 1985 des produits chimiques spécifiques destinés à optimiser les morphologies de surface dans les domaines des matériaux semi-conducteurs, de l'optique de précision, des écrans de pointe et des céramiques techniques. L'approche axée sur les processus de l'entreprise allie le développement de solutions chimiques, l'expertise en matière d'applications et l'assistance sur le terrain afin d'aider ses clients à améliorer leur rendement, à réduire le taux de défauts et à optimiser leurs performances de fabrication.
Pour en savoir plus, rendez-vous sur www.isurface.com
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