Boues CMP sur mesure

Boues entièrement formulées selon vos spécifications

Les produits CMP sont des boues abrasives composées de particules d'oxyde métallique de 50 à 200 nm, de très haute pureté et de taille très serrée. Les boues sont optimisées en fonction de l'application et formulées pour être compatibles avec les matériaux à polir et pour offrir un taux d'enlèvement et une sélectivité optimaux. Les particules sont dispersées dans une matrice polymère spéciale avec des agents mouillants et des additifs de contrôle du flux pour une stabilité optimale et un enlèvement facile après le processus CMP.

Vous avez une demande de CMP qui nécessite l'aide d'un expert ?

Notre équipe peut vous aider à mettre en place une solution personnalisée qui répondra à vos besoins :

  • Applications à faible volume nécessitant une solution client
  • Obsolescence des produits actuellement qualifiés
  • Défis en matière d'importation ou exigences en matière d'approvisionnement aux États-Unis

Notre processus

Intersurface Dynamics a accès au laboratoire de technologie CMP de notre société sœur Entrepix.

Cela nous permet de sélectionner des consommables et des procédés CMP potentiels directement sur les plaquettes de nos clients et de leur fournir un processus clé en main étayé par des données d'application significatives.

Notre laboratoire de qualité est également équipé pour fournir toutes les analyses nécessaires aux applications sensibles des semi-conducteurs. Ces mesures comprennent : les métaux traces par ICP-OES, le pH et la conductivité, la viscosité et les mesures de la taille des particules sur demande.

 


Les produits disponibles sur étagère comprennent le Vector TXT Slurry Base qui est utilisée telle quelle et mélangée aux diamants fournis par le client et constitue la solution la plus polyvalente et la plus économique. Les boues diamantées Vector CE peuvent être achetées prémélangées avec du diamant.

Avantages :

Taux d'enlèvement des films réglable


Sélectivité accordable dans les situations où plusieurs matériaux sont présents sur la plaquette de silicium


Personnalisable pour atteindre la topographie cible de la plaquette


Faible défectivité sur les films de métal et d'oxyde


Entièrement compatible avec les diélectriques à faible k, les oxydes, les matériaux composés et d'autres films utilisés dans les intégrations de semi-conducteurs avancés.


Utilisation sûre et économique


Programme certifié ISO et laboratoire d'inspection de la qualité pleinement opérationnel