Nettoyage personnalisé du PCMP

Chimie de nettoyage entièrement formulée selon vos spécifications

Les formulations Post-CMP (Chemical Mechanical Planarization) sont des détergents aqueux formulés pour assurer la compatibilité avec les matériaux et l'élimination efficace des contaminants introduits au cours du processus CMP. Les formulations de nettoyage d'IDI sont conçues pour être non toxiques pour la sécurité de l'opérateur et pour faciliter l'élimination.

Vous avez une demande de nettoyage de PCMP qui nécessite l'aide d'un expert ?

Notre équipe peut vous aider à mettre en place une solution personnalisée qui répondra à vos besoins :

  • Applications à faible volume nécessitant une solution client
  • Obsolescence des produits actuellement qualifiés
  • Défis en matière d'importation ou exigences en matière d'approvisionnement aux États-Unis

Notre processus

Intersurface Dynamics n'est pas seulement une entreprise de consommables ; nous faisons partie d'un réseau d'entreprises Amtech qui peuvent tirer parti des capacités et de l'innovation d'une manière que d'autres ne peuvent pas. Ayant forgé un partenariat avec la fonderie Entrepix CMP, notre mantra est "Vous avez besoin, nous écoutons".

Utilisez-vous une formulation qui est sur le point de devenir obsolète ? Nous pouvons vous aider !

Les coûts d'importation menacent-ils votre résultat net ? Nous pouvons vous aider !

Que vous ayez besoin d'une formulation sur mesure ou d'un produit standard, nous sommes toujours prêts à vous aider. Chaque lot de produit fabriqué est contrôlé et certifié pour l'utilisation, ce qui vous garantit un résultat de qualité identique à chaque fois, tout le temps.

Nos capacités comprennent l'analyse élémentaire par émission optique, les scans IR et l'analyse de la distribution de la taille des particules pour répondre aux exigences rigoureuses du marché des semi-conducteurs d'aujourd'hui.

Avantages :

Personnaliser en fonction de l'application pour assurer la compatibilité des matériaux et l'élimination efficace des résidus de polissage.


Optimisation de la mouillabilité de la surface pour un séchage efficace et sans résidus


Forte concentration pour un coût de possession optimal


Faible défectuosité après le nettoyage


Entièrement compatible avec les diélectriques à faible k, les oxydes, les matériaux composés et d'autres films utilisés dans les intégrations de semi-conducteurs avancés.


Utilisation sûre et économique


Programme certifié ISO et laboratoire d'inspection de la qualité pleinement opérationnel