Produits chimiques de nettoyage post-CMP Candeo™
Réduction avancée des défauts. Augmentation du rendement. Intégration éprouvée.
Conçu pour s'intégrer parfaitement aux plateformes de nettoyage Entrepix DSS-200 et validé par Entrepix CMP Foundry, Candeo™ offre des performances supérieures à celles des nettoyants classiques à base d'hydroxyde d'ammonium (NH₄OH), sans les inconvénients liés à l'environnement et à la manipulation.
Applications
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Procédés utilisant de l'alumine(Al₂O₃) ou de la silice (SiO2) et présentant des profils de contamination complexes
- Procédés de CMP pour le silicium et le carbure de silicium (SiC)
- Fabrication avancée de boîtiers et de dispositifs
Principaux avantages
Moins de défauts, meilleur rendement
- Réduction pouvant atteindre 50 % du taux de défauts après le traitement CMP par rapport à l'NH₄OH
- Élimination efficace des particules et des contaminants ioniques
- Permet de respecter des spécifications plus strictes en matière de défauts pour les dispositifs de pointe
Augmentation de la surface utile totale (SUT)
- Un plus grand nombre de puces de bonne qualité par plaquette
- Réduction des pertes de rendement dues à la contamination résiduelle
- Amélioration de l'uniformité et des performances au niveau de la plaquette
Fenêtre de processus élargie
- Des performances stables dans un éventail plus large de conditions de traitement
- Sensibilité réduite aux variations
- Amélioration de la répétabilité d'une plaquette à l'autre
Intégration transparente à la plateforme
- Optimisé pour les systèmes Entrepix DSS-200 et ceux basés sur OnTrak
- Compatible avec les flux de processus existants
- Aucune modification des balais ou du matériel n'est nécessaire
Accélération de la qualification et de l'adoption
- Validé lors de tests en conditions réelles menés par Entrepix CMP Foundry
- Comparaison directe avec les produits chimiques existants
- Réduit les risques pour les clients et accélère le développement des processus
Respectueux de l'environnement
- Peut être déchargé en toute sécurité
- Absence d'odeur → amélioration des conditions de travail dans l'usine
- Réduction de la charge liée à la sécurité, à la santé et à l'environnement (EHS) par rapport aux produits chimiques traditionnels
Faits marquants en matière de performances
Une réduction d'environ 50 % des défauts de PCMP (> 0,2 µm) a été constatée par rapport au NH₄OH lors d'essais en fonderie.
Capacité avérée à fonctionner avec la même configuration d'outils, sans modification
Élimination efficace des contaminations difficiles, notamment les particules d'Al₂O₃ et les ions Al³⁺
La solution complète : Chimie + Plateforme + Validation
Candeo™ par IDI
Formule avancée ciblant à la fois la contamination particulaire et la contamination ionique
Plateforme Entrepix DSS-200
Des performances éprouvées en matière de nettoyage des plaquettes, associées à une intégration transparente
Fonderie Entrepix CMP
Développement, validation et analyse comparative des processus en conditions réelles
Résultat : Réduction du taux de défauts, augmentation du TUA et adoption plus rapide par les clients
Pourquoi IDI + Entrepix ?
Le groupe Semiconductor Fabrication Solutions (SFS) d'Amtech allie de manière unique son expertise en chimie, en équipements et en procédés pour relever les défis complexes liés au nettoyage par CMP.
Grâce à Candeo™, aux systèmes Entrepix DSS-200 et aux capacités de validation de CMP Foundry, les clients bénéficient d'un parcours entièrement intégré, du développement des procédés à la production en grande série.
Optimiser le TUA. Réduire au minimum les défauts.
Plus de bons résultats. Moins de risques.
Élimination des particulesd'Al₂O₃
Candeo, associé à la plateforme de nettoyage OnTrak DSS, est capable d'éliminer les particulesd'Al₂O₃ liées de manière covalente à la surface de la plaquette.
Candeo La chimie permet une amélioration significative de l'élimination des particulesd'Al₂O₃ par rapport aux nettoyants standard du secteur
Réduction de la contamination par les ions Al³⁺
La capacité de Candeo à éliminer les ionsAl³⁺ de la suspension se traduit par une réduction des niveaux de contamination par l'alumine sur les plaquettes.
Des clients signalent une réduction significative de la contamination résiduelle par l'alumine sur les plaquettes
PCMP : performances de nettoyage pour les suspensions de silice
Des essais comparatifs réalisés chez Entrepix CMP Foundry démontrent les avantages de Candeo en termes de performances par rapportau NH₄OH
L'utilisation de Candeo permet de réduire de 50 % le taux de défauts PCMP par rapport au POR de référence du secteur.
Candeo™ par rapport à l'NH₄OH classique Comparaison des procédés de nettoyage post-CMP
Comparaison des performances selon les indicateurs clés de processus pour les applications de nettoyage post-CMP dans le secteur des semi-conducteurs.
| Candeo™ (IDI) | Nettoyage classique à l'NH₄OH | |
|---|---|---|
| Réduction des défauts | Environ 50 % de défauts en moins après le CMP (> 0,2 µm) lors des tests | Performances de référence du secteur |
| Élimination des particules | Élimination très efficace des contaminants difficiles à éliminer (notamment les particules d'Al₂O₃) | Moins efficace sur les particules tenaces ou incrustées |
| Contamination ionique | Élimination efficace des ions métalliques (par exemple, Al³⁺) | Efficacité limitée en matière d'élimination des ions |
| Surface utile totale (SUT) | Augmentation du TUA → plus de puces de bonne qualité par plaquette | Une TUA plus faible en raison d'un taux de défauts résiduels plus élevé |
| Fenêtre de traitement | Plage de traitement étendue, stable et tolérante | Une fenêtre de processus plus étroite, plus sensible aux variations |
| Cohérence d'une plaquette à l'autre | Une grande répétabilité et des résultats constants | Une plus grande variabilité en fonction des conditions |
| Compatibilité des outils | Compatible sans modification avec les systèmes DSS-200 / OnTrak ; aucune modification matérielle n'est nécessaire | Standard, mais souvent optimisé en fonction de processus hérités |
| Risque lié à l'intégration | Faible — validé par des tests comparatifs réalisés par CMP Foundry | Configuré, mais peut nécessiter un réglage pour les nœuds avancés |
| Vitesse de qualification | Accéléré grâce à une validation en conditions réelles en fonderie et à des tests comparatifs | Plus lent — nécessite généralement plusieurs itérations du processus interne |
| Profil environnemental | Respectueux de l'environnement, sans danger pour les eaux usées, inodore (conformément à vos spécifications) | Précautions à prendre lors de la manipulation ; forte odeur |
| EHS / Environnement de la fabrique | Avantage — amélioration des conditions de travail des opérateurs | Alourdissement des contraintes en matière d'EHS et des exigences de manipulation |